奥野化学工业株式会社是一家从事电子元件加工化学品生产的企业，近日展示了其在玻璃基板和半导体封装基板电镀方面的优势，并且还演示了其雾化化学气相沉积（mist CVD）设备。
在玻璃基板电镀技术领域，该公司展出了“Top Lucina GCS系列”产品，这是一款用于玻璃芯基板通孔填充的硫酸铜电镀添加剂。该产品结合了两种添加剂：“Top Lucina GCS PR”（用于脉冲电镀）和“Top Lucina GCS TF”（用于直流电镀），实现了无空隙、高速的通孔填充。它适用于大尺寸基板上的高深宽比通孔。由于市场对515 x 510 mm玻璃基板通孔填充技术的需求旺盛，因此该产品作为一项值得关注的技术在展会上被重点展示。
“Top Lucina GCS系列”玻璃基板
该公司还与立命馆大学衍生出的初创公司 Patentix（位于滋贺县草津市）合作，展出一款雾化化学气相沉积 (mist CVD) 设备。传统的化学气相沉积 (CVD) 工艺需要在真空环境下进行，而这款设备则可在大气压下沉积薄膜。在其公司的展位上，展示了用于金属氧化物和金属薄膜沉积的雾化 CVD 图像。公司还提出了一种雾化 CVD 与电镀相结合的混合工艺。
在半导体封装基板电镀技术领域，该公司展示了其化学镀铜工艺“OPC FLET工艺”。该工艺满足高功能性和小型化的需求，实现了更薄、更纯净的化学镀铜膜。通过抑制膜中的纳米空隙，实现了通孔底部与内层铜之间的晶体连续性，从而确保了优异的连接可靠性。该公司还推出了一种用于功率模块绝缘散热电路板的化学镀工艺。该工艺可作为半导体芯片背电极的底镀工艺，并适用于散热器与绝缘散热电路板之间的焊接和烧结连接。
玻璃上的高粘附性镀层工艺
通过浸渍处理可获得金属氧化层；可实现精细图形化，具有高迁移电阻。
1. 工艺步骤
2. 实现精细图案形成
3. 优异的迁移电阻
4. 在通孔镀层性能方面表现优异
来源：奥野化学工业株式会社官网及
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