芯之密半导体材料(江苏)有限公司是国内全氟醚橡胶密封件领域的企业,成立于 2025 年 4月,公司专注于高端密封材料与产品解决方案,公司核心产品为全氟醚橡胶密封圈。

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一,销售副总经理/销售总监

(根据目前薪资面议)

工作职责:

 

  1. 负责公司产品的销售及推广,完成部门销售指标。

  2. 负责开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围。

  3. 负责市场信息的收集及竞争对手的分析。

  4. 负责公司销售活动的策划和执行,完成销售任务。

  5. 负责管理维护客户关系及客户间的长期战略合作计划。

  6. 完成上级交办的其他事项。

 

任职资格:

 

  • 学历:大专及以上,负责全国销售团队管理。

  • 经验:从事销售相关工作5年以上,须有芯片密封件或电力密封件行业销售经验。

 

二,生产总监/经理

(根据目前薪资面议)

工作职责: 

 

  1. 交付管理:根据PMC部发布的主计划要求,配置生产条件,保证交付目标达成; 

  2. 成本管理:组织制造团队全员执行各项成本标准,避免浪费,围绕标实差为0的目标经营; 

  3. 安全管理:一岗双责,制定制造部管理者/职能岗履职机制,进行隐患排查和整改,对制造部的设备设施及物料安全负责,对制造部全员的安全、职业卫生、健康负责; 

  4. 质量管理:组织执行产品质量控制要求,确保产品质量合格,不产生投诉和损失。参与品质改善项目,提升产品合格率和降低损失额。推进QPA检查和员工质量意识提升; 

  5. 5S管理:规范物料、工具等摆放规则,提升员工5S意识、规范员工行为,确保现场管理标准化; 

  6. 团队管理:OP&班组长团队建设和经营,进行管理者赋能和目标绩效管理,保障团队目标达成。OP团队建设经营,打造一支高素质的OP团队。 

 

任职资格: 

 

  • 大专及以上学历,工业工程专业或机械类专业。 

  • 3年及以上制造一线管理经验(电力行业或单件流为主生产型制造企业)、有过计划-制造小团队管理经验优先。 

  • 优秀的表达能力、沟通能力、领导能力,能够承受高强度的工作压力; 

  • 具有良好的组织、计划、领导、沟通协调能力;具有敬业精神和拼搏精神,能够带领团队,发挥较好的团队合作精神。

 

三,研发总监

(根据目前薪资面议)

1.学历背景

  • 化工或高分子类相关专业本科以上学历,硕士优先。

 

2.培训及资历

  • 受过产品设计、管理学、产品知识、计算机运用等方面的培训。

 

3.工作经验

  • 从事5年以上芯片密封件产品设计和开发管理经验。

  • 其中2年以上芯片密封件技术开发部门经理以上职位经验。

 

4.基本技能和素质

(1)能够独立组织产品开发和新技术开发,以及相应的管理工作。

(2)具有较强的组织、计划、控制、协调能力。

(3)具有较高的领导管理能力。

(4)具备较敏锐的观察力。

(5)具有较强的综合分析能力。

(6)具备较强的沟通能力。

(7)具备较强的执行力。

(8)熟悉企业各项规章制度。

(9)熟悉行业技术发展趋势。

(10)较强的计算能力、逻辑思维能力。

(11)较强的应变能力。

(12)较强的学习能力。

(13)英语良好。

(14)动手能力和独立工作能力强。

 

5.个性特征

(1)性格平和稳重。

(2)细致严谨。

(3)富有奉献精神。

 

四,研发工程师

(根据目前薪资面议)

岗位职责:

 

  1. 负责芯片密封圈(含高洁净度、耐温 / 耐化学腐蚀型)的研发设计,包括材料选型、结构优化、尺寸标注等,确保产品符合半导体芯片制造的严苛环境要求(如真空、高温、强化学试剂接触等);

  2. 研发项目的全流程推进,制定研发计划、明确时间节点,协调测试、生产等跨部门资源,解决研发过程中的技术难题(如密封失效、材料兼容性差等);

  3. 开展产品性能测试与验证,设计测试方案(如密封性测试、耐老化测试、耐化学腐蚀测试等),分析测试数据,根据结果迭代优化产品设计;

  4. 跟踪国内外芯片密封圈及半导体密封材料的技术动态、行业标准及市场需求,提出技术创新方向与产品升级建议,保持公司技术竞争力;

  5. 配合生产部门完成研发产品的量产转化,提供技术支持,解决量产过程中的工艺适配问题,确保产品从研发到量产的顺利过渡。

 

任职要求:

 

1.学历与专业

  • 本科及以上学历,材料科学与工程(高分子材料方向优先)、机械设计制造及其自动化、精密仪器、半导体相关专业;

 

2.工作经验

  • 3 年及以上精密密封件(优先芯片、半导体、真空设备或高端医疗设备领域)研发经验,有独立主导芯片密封圈研发项目经验者优先;

  • 应届生需具备扎实的专业理论基础,有半导体密封材料或精密结构设计相关课题研究、实习经历者优先;

 

3.专业技能

  • 熟悉芯片制造过程中密封圈的应用场景与技术要求,掌握高分子材料(如氟橡胶、全氟醚橡胶、PTFE 等)的性能特性、成型工艺及选型方法;

  • 具备扎实的机械结构设计能力,能使用 AutoCAD、SolidWorks、UG 等设计软件完成产品 3D 建模与 2D 图纸绘制;

  • 了解密封性能测试原理与方法,能操作或指导使用密封性测试仪、拉力试验机、耐老化试验箱等设备,具备数据分析与问题定位能力;

  • 熟悉半导体行业相关标准(如 SEMI 标准)及产品合规要求者优先;

 

4.素质要求

  • 具备较强的技术创新思维与解决复杂问题的能力,对研发工作有热情,能承受一定的项目压力;

  • 拥有良好的沟通协调能力与团队合作精神,能高效对接跨部门工作;

  • 严谨的工作态度,注重细节,具备较强的文档撰写与逻辑表达能力;

 

五,模具工程师

(根据目前薪资面议)

核心岗位职责:

 

1.模具设计与开发

  • 负责橡胶模具(如平板硫化模具、传递模、注射模等)的结构设计,完成3D建模、2D图纸及BOM清单编制。

  • 参与产品结构评审,提出合理化建议,确保设计满足生产可行性和成本控制要求。

 

2.试模与问题优化

  • 跟踪试模过程,分析试模问题(如飞边、变形等),提出修模方案并优化模具结构。

  • 配合生产部门解决模具使用中的异常问题,提升产品质量和效率。

 

3.模具全生命周期管理

  • 负责模具的验收、维护保养及维修费用统计分析,通过设计优化降低成本。

  • 跟踪模具使用情况,持续改进设计以提高耐用性和生产效率。

 

4.技术支持与标准化

  • 参与模流分析(如材料预变形评估),制定预防措施。

  • 总结技术经验,完善公司模具设计标准。

 

任职资格与技能要求:

 

  • 大专及以上学历,机械工程、模具设计等相关专业优先。

  • 5年以上橡胶模具设计经验,熟悉密封件,汽车,半导体等行业者更佳。

  • 熟练使用CAD、UG、Pro/E等设计软件及模流分析工具(如Moldflow)。

  • 了解橡胶材料性能、硫化工艺及模具加工流程。

  • 具备抗压能力、团队协作意识及跨部门沟通能力。

芯之密半导体

 

联系方式

邮箱:626542028@qq.com

电话:15962730662

 

 

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作者 808, ab