从NVIDIA GTC看CPO生态演进，图灵量子以玻璃基板技术布局下一代光互连

在全球人工智能算力需求呈现指数级增长的今天，共封装光学（CPO）技术已成为突破“功耗墙”与“带宽墙”、决定未来算力基础设施演进方向的关键之战。近期，CPO领域接连传来重要动态：NVIDIA GTC 大会展示全面的CPO赋能技术组合；图灵量子联合上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）展示了玻璃基板光电融合共封装CPO方案，该方案集成晶圆级薄膜铌酸锂光子芯片制备、飞秒激光直写三维光波导技术、玻璃基板制备三大自主核心技术。会上，图灵量子创始人、CHIPX院长金贤敏宣布将联合上海交通大学、盛青永致、川宝科技推进「TGV Foundry」计划，目标是建立「全球TGV专业代工厂」，为当下AI算力困局提供解决方案，更为中国抢占下一代算力基础设施战略制高点注入关键动能。

 

 

量子计算成为各国竞相追逐的战略制高点。光量子计算作为唯一没有明显技术短板的量子计算路线，具有室温环境运行、兼容传统CMOS工艺及人工智能技术等优势，被业界公认为最具产业化前景的赛道。

与传统计算不同，光量子计算以光子为信息载体，在并行计算与信息处理上具有颠覆性优势。而作为光量子计算的核心硬件载体，光子芯片在突破技术「金字塔尖」，实现量子计算通用化的过程中，还可以其向下兼容、降维打击的技术特性赋能百业，通过全光互联、光电融合等路径赋能现有技术体系，辐射光通信、光计算、光互连、光存储、生物传感、人工智能等多个领域，可催生出一系列具有巨大市场潜力的商业场景。

当前，传统的计算架构和封装技术面临「功耗墙」与「带宽墙」的双重挑战，特别是在大规模计算场景中，信号传输损耗与功耗问题已成为严重制约AI技术突破的核心瓶颈，光电融合共封装CPO成为破局关键。

CPO通过将光模块和电芯片共同封装在一起，缩短之间的距离，减少信号衰减和功耗，实现更高的带宽和更低的延迟。相比传统的可插拔光模块，CPO 在高密度算力场景下的优势显著，被业界视为突破「算力天花板」的战略方案。

而TGV玻璃基板则构成CPO产业化的核心载体。相较于传统硅基/有机基板，玻璃基板凭借超高平整度、绝缘性、低热膨胀系数及光学透明特性，从根本上解决了热应力失效与信号串扰难题。随着英特尔、英伟达、三星、台积电等行业巨头集体布局，以玻璃基板TGV技术为核心的CPO赛道已正式迈入商业化关键期。

全栈CPO技术体系：引领先进封装技术产业变革

「图灵量子」联合CHIPX，依托自主建设的国内首条光子芯片中试线实现了设计-流片-封装 -测试全流程技术闭环，基于玻璃基板光电融合共封装技术与晶圆级薄膜铌酸锂光子芯片制备技术的深度耦合，结合三维飞秒激光直写工艺，构建了覆盖经典光互连、光计算、光量子信息处理的全栈式光电融合平台：

 

一、晶圆级薄膜铌酸锂光子芯片制备

 

 

依托光子芯片中试线，实现从芯片设计到流片的一站式大规模LNOI光子集成芯片研发能力和制备能力，核心芯片指标达国际领先水平：

 

● 超低损耗传输

波导传输损耗< 0.1 dB/cm，突破传统光互连能量衰减瓶颈

调制器带宽> 110 GHz，满足AI算力场景下的高速信号处理需求

二、飞秒激光直写三维光波导技术

拥有全球领先的飞秒激光直写加工系统，纳米级加工精度与稳定性支撑复杂三维光网络构建，兼容TGV通孔技术：

通过空间演化光路实现光子量子态操控等复杂三维光子学功能

支持扇入扇出结构与多维光场调控，集成密度较传统方案提升50倍以上

三、玻璃基板制备

攻克了高密度互连与大尺寸封装难题：

● RDL线宽≥10um，线距≤10um，均一性≤10%

四、玻璃基板光电融合共封

兼容光学器件、电子芯片等多技术路线协同封装

尽管CPO已取得突破性进展，但其产业化仍面临产业链碎片化瓶颈。为打通从技术到量产的最后一公里，图灵量子联合CHIPX组建专业团队，充分发挥技术优势，与上海交通大学、产业链头部企业盛青永致、川宝科技四方共建「全世界 TGV 专业代工厂」，目标是打造玻璃基板领域的「台积电」，推动面板级玻璃基板的「全流程国产化」。

上海交通大学凭借深厚的科研底蕴与前沿攻关能力，支撑底层技术创新；「图灵量子」联合CHIPX依托国内首条光子芯片中试线建立的晶圆级光子芯片制造体系，为CPO方案提供高性能薄膜铌酸锂光子芯片的研发和快速迭代，为实现高性能光电融合系统提供核心支撑；盛青永致以其先进湿法设备与全流程封装工艺，攻克玻璃基板蚀刻、通孔电镀等关键制程难题，提供晶圆级至板级的湿法加工解决方案；川宝科技凭借高产速、高解析度的光刻设备，提升制程稳定性，同时大幅降低商业化成本。聚合多方核心优势，「TGV战略」将构建起覆盖全产业链的技术攻坚矩阵。

在全球算力竞争的白热化阶段，光子芯片正同时撬动量子计算的「未来赛道」与CPO的「产业蓝海」。未来，「图灵量子」将携手CHIPX深入推进「TGV战略」，从「全栈技术矩阵」到「TGV Foundry量产体系」，中国在光电融合共封领域将构建起「技术-装备-量产」的完整产业壁垒。当2030年，CPO技术迈入百T高速时代并迎来大规模商用时，这场以光子技术为引领的光电融合革命，或将重构全球算力产业格局。