9月30日,华懋科技发布公告,拟以15.04亿元对价收购富创优越剩余57.84%股权。交易完成后,富创优越将成为华懋科技的全资子公司。结合前期投资,华懋科技为全资子公司富创优越总计投入约18.99亿元。



富创优越光模块 PCBA产品


实体经济与数字经济加速融合,信息通信产业迎来发展新机遇。党的二十届三中全会指出,“健全促进实体经济和数字经济深度融合制度。加快推进新型工业化,培育壮大先进制造业集群,推动制造业高端化、智能化、绿色化发展”。
受益于实体经济与数字经济加速融合,互联网数据中心、大数据、云计算等新兴业务延续高速增长态势,5G/5G-A、人工智能等新技术打造的新产业和新业态,为信息通信业带来历史性发展机遇。连接是信息通信的基础,一方面,光通信作为当前主流连接方案之一,产业链延续高速增长态势,根据LightCounting预测,全球光模块市场规模在2024-2029年或将以22%的CAGR保持增长,2029年有望突破370亿美元;另一方面,高速铜连接方案亦逐步得到市场认可,英伟达最新推出的GB200芯片即采用铜连接方案,LightCounting预测从2023年至2027年,高速铜缆的年复合增长率将达到25%,显示出强劲的市场潜力。
未来几年,通信行业将继续保持较高的增长潜力,一方面,人工智能和算力基础设施的需求将持续增长,为行业带来新的投资机会;另一方面,随着低空经济、智能制造等领域的快速发展,通信技术的应用场景将不断拓展。预计未来几年,全球通信市场规模将突破新的高度,产业链内企业迎来发展良机。
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包括但不仅限于以下议题
序号 | 议题 |
---|---|
1 | TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
2 | 玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
3 | 三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
4 | 先进封装对玻璃基板基材的要求 |
5 | 无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
6 | 玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
7 | 真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用 |
8 | 玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
9 | 玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
10 | 玻璃基板及先进封装技术研究与应用 |
11 | 如何打造产化的玻璃基板供应链 |
12 | 电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
13 | 玻璃基FCBGA封装基板 |
14 | 显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
15 | 激光系统应用于TGV制程发展 |
16 | Panel level激光诱导蚀刻 & AOI |
17 | 利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 |
18 | FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
19 | 在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
20 | 异构封装中金属化互联面临的挑战 |
21 | 电化学沉积法制备TGV-3D互连结构 |
22 | 高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
23 | TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
24 | 玻璃基光子解键合技术 |
25 | 基板积层胶膜材料 |
26 | 面向先进封装的磨划解决方案 |
27 | 多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
28 | 玻璃基片上集成无源 |
29 | 基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
30 | 下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战 |
31 | 面板级键合技术在FOPLP中的应用 |
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