近日，无锡奥特维科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表，披露到：公司半导体业务布局聚焦三大方向：一是深耕功率器件封装领域，电力需求旺盛带动功率器件需求爆发，铝线键合机等设备订单充足；二是持续拓展光通信领域，目前公司光模块AOI检测设备已收获客户端批量订单，正规划其他新的产品；三是先进封装领域，公司已围绕AI领域启动多项产品规划。业务增长潜力方面，公司功率器件、AI光通信、先进封装三大领域的设备未来增量较大，叠加公司已有多款产品出货，在业内已形成品牌效应和价值优势，预计未来2-3年公司半导体业务有望实现大幅增长。
无锡奥特维科技股份有限公司（股票代码：688516）创立于2010年，现有员工超4000名，是一家在光伏、锂电及半导体领域具有重要影响力的高端智能装备制造商。集团旗下设有十余家子公司，并在马来西亚、新加坡、日本、葡萄牙及美国等地设立本地公司，业务覆盖全球40多个国家及地区，服务超1000家客户生产基地。
在光伏领域，公司产品覆盖拉晶、硅片、电池、组件四大环节，核心产品包括单晶炉、串焊机、分选机等，市场占有率稳居行业前列。在锂电领域，公司打造从材料、电芯、模组、PACK到集装箱装配的全栈式解决方案，持续推动产业向高效智能化升级。在半导体领域，奥特维构建了覆盖晶体生长、晶圆处理及半导体后道的完整设备布局。核心产品键合机、AOI设备等屡获行业头部客户复购认可。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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