洪镭光学凭借先进的光刻技术解决方案与专业高效的团队，赢得玻璃基板（TGV）行业国内重要客户青睐，获得直写光刻机采购订单，该订单的签订标志我司率先进入玻璃基板光刻领域。
玻璃基板在热膨胀系数、信号传输损耗、化学稳定性、可布线密度等方面优于有机基板，尤其适配AI算力芯片封装、CPO光模块、Mini-LED等领域的应用，随着TGV技术与制程工艺的持续优化，有望替代有机基板成为半导体先进封装领域的核心基材。
此次，洪镭光学与玻璃基板领域关键厂商达成重要合作，标志着我司在半导体先进封装光刻领域的又一重要布局。
洪镭光学致力于微纳直写光刻解决方案，截至目前, 公司已向市场推出三款微纳直写光刻设备（型号：HLP20、HLP6-E1、HLP3-E1)，聚焦于PCB HDI&FPC线路板、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版三个应用领域，并均已获得头部客户订单。
公司规划发展的产品系列涵盖光学解析从20μm至0.5μm的微纳直写光刻设备，可满足PCB HDI&FPC、IC封装基板、半导体掩模版、玻璃基板及先进封装等多领域的直写光刻需求。
未来，洪镭光学将立足于科技创新与应用工艺需求迭代的深度融合，致力持续打造优质的产品与服务，帮助客户更好地实现其产品价值！同时，我们期待与更多志同道合的伙伴同行，携手铸就商业辉煌！
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
