FOPLP是在扇出型封装的基础上，将传统圆形晶圆基板改为方形面板基板来进行芯片封装。由于面板的可用面积远大于晶圆，同等面积下可放置的芯片数量大幅增加，可提高约7倍的利用率。
事实上，FOPLP封装基板的方形基板利用率可达约95%，并具备容纳更多I/O接点、更小体积、更高性能以及更低功耗等优势。
上篇小编给大家介绍了一些企业在FOPLP 领域的技术能力与布局情况。目前，FOPLP 技术以其高效率、低成本的特性，正在多元市场找到用武之地，今天给大家介绍下FOPLP的市场应用以及前景分析。艾邦建有半导体先进封装之FOPLP交流群，欢迎大家申请加入。
1）智慧手机领域
在智慧手机领域，FOPLP 已开始应用于中低阶装置的关键芯片，如电源管理IC（PMIC）、射频模组和音讯扩大器等。对于这些注重体积和成本的元件，面板级封装能提供更薄、更小的封装形式，减少功耗并容纳更多I/O，满足手机日益增加的功能需求。特别是在5G 手机中，PMIC 和RF 前端模组数量大增，使用FOPLP 有助于在有限空间内集成更多元件，同时保持散热与性能表现。
在5G 通讯与物联网（IoT）方面，FOPLP 提供了更高的I/O密度和良好电气性能，可支援高速通信芯片的需求。例如，5G 基地台或小型基地台的收发器模组，需要高度集成的天线和射频电路，FOPLP 的扇出布线有利于实现天线封装一体化、降低连接损耗。此外，IoT 装置（如智慧家庭感测器、可穿戴装置）强调轻薄短小和成本控制，FOPLP 的高产出特性使其很适合用于这些装置的MCU、通讯芯片封装。实际上，一些早期的穿戴式装置（如健身手环）已采用FOPLP，因其能在微小封装中整合多个芯片且保持足够性能。
2）汽车电子领域
在汽车电子领域，FOPLP 也展现了极大潜力。汽车应用中的功率元件、感测器、通讯和运算控制芯片目前是FOPLP 已经切入的主要对象。由于车用电子强调可靠度和成本平衡，FOPLP 封装成熟制程的芯片（如各种MCU、感测芯片）可以达到耐用性与经济性并重。例如，汽车资讯娱乐系统、连线模组中的中功率芯片，已经有采用FOPLP 的案例；欧洲一线车用半导体公司对FOPLP 设备的采用，也验证了此技术在车用领域的可行性。
3）高效能运算（HPC）与AI 领域
在高效能运算（HPC）与AI 领域，FOPLP 被视为下一阶段的突破口之一。当前，最顶尖的AI 计算芯片（如NVIDIA H100 GPU、Google TPU等）大多采用CoWoS 等2.5D/3D封装以追求极致性能。但此类封装成本和产能有限，也面临供应瓶颈。FOPLP 的出现为HPC 芯片提供了一种新的可能路径：透过更大的封装基板可扩增单一封装内芯片和HBM记忆体的数量。 TrendForce 指出，AMD 与日月光、力成正评估以FOPLP 封装PC CPU 及整合HBM 的高阶运算产品；台积电和矽品（SPIL）则与AMD、NVIDIA 研究将AI GPU 由传统矽中介层改为面板级基板封装，以放大封装尺寸、容纳更多晶粒。虽然技术挑战使此举短期内仍在评估阶段，但业界预计2027–2028 年起，FOPLP 有望在高阶HPC 芯片上开始量产。一旦克服材料与设备问题，面板级封装能够将多颗大芯片（CPU/GPU）、高频宽记忆体以及其他协处理芯片一起封装在单一大型基板上，形成类似「超级模组」的解决方案。这对于建构AI 资料中心的核心硬体具有吸引力：可以降低单位算力成本，同时提高封装热性能与产出。总的来说，FOPLP 在HPC/AI 领域虽属长线机会，但其大尺寸、低成本的特点极具战略价值，已被视为下一代技术竞赛的重点之一。
图源三星
市场规模与成长预测
得益于上述多领域的应用拓展，市场研究机构普遍看好FOPLP 的成长前景。 Counterpoint Research 旗下的DSCC 报告指出，在台积电、英特尔、三星、日月光等大厂力拱下，全球FOPLP（含玻璃基板封装）市场规模将以29%的年复合成长率扩张，在未来数年增至约29亿美元。另一份Yole Group 2024 年的分析则估计，纯粹的面板级封装市场（不含其他类型）将由2024年的约1.6亿美元成长至2030年的6亿美元，年复合增长率约27%。两者数字有所差异，主要因定义范围不同，但一致显示出产业正处于快速成长的早期阶段。目前FOPLP 在全球先进封装产值中占比仍低（约1%），未来还有极大提升空间。
就时间节点来看，2025年将是FOPLP 迈向商业化的起跑期：预计手机、IoT、车用等成熟芯片的FOPLP 封装出货量将开始爬升。2026–2027年，随着日月光等产线开出，产能扩大、良率提升，FOPLP 封装将被更多IC设计公司采用，渗透至更广泛的中阶芯片市场。同时，一些大型芯片的试验性封装也将问世。2027–2030年，若技术进展顺利，大尺寸HPC 模组将带动FOPLP 市场的爆发性成长，届时各国晶圆代工与封测厂都可能加入战局，使得FOPLP 真正成为主流之一。整体而言，第三方研究普遍预期FOPLP 未来五年均复合成长率超过25%，高于整体半导体封装市场平均。这意味着在AI、5G时代驱动下，FOPLP 所处的先进封装赛道将迎来黄金成长期。
参考来源：https://vocus.cc/article/684851affd89780001944d2d
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