2025年6月20日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。
本项目由浙江晶瑞电子材料有限公司投资扩建，选址于浙江省杭州湾上虞经济技术开发区东二区舜园路009号，总投资金额达15.11亿元，总占地面积为54,422平方米。该项目改造利用现有厂房，购置切磨抛设备、清洗设备、检测设备等，形成年产60万片8英寸碳化硅衬底片的生产规模。项目建成达产后，预计年新增收入39亿，利税总额6亿。
该项目拟在2025年6月开工，拟建成时间为2027年06月。
浙江晶瑞电子材料有限公司
浙江晶瑞电子材料有限公司(SuperSiC)，是晶盛机电的子公司。公司成立于2014年, 专注于碳化硅、蓝宝石等化合物半导体材料的研发生产与销售，并已成长为全球知名的化合物半导体材料供应商。
晶瑞电子自主设计并研发差异化晶体生长工艺, 实现6英寸与8英寸产品兼容并致力于建设自动化智慧工厂。目前, 公司已配备兼容6英寸和8英寸的晶体生长炉及相应的加工设备，具备快速响应市场需求的能力, 确保高效稳定的材料供应。 公司已通过IATF16949和ISO9001质量体系认证, 产品获得国内外头部半导体外延及芯片客户的验证并实现量产，其中2024年8英寸衬底出货量位居国内前列。
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