传京东方正推进半导体玻璃基板业务

6月18日，据韩媒消息，显示面板龙头京东方正在推进半导体玻璃基板业务。

根据18日公开的招标信息，京东方最近向自动光学检测（AOI）、无电解铜镀等半导体玻璃基板所需设备发出了采购订单。

该项目的正式名称为“玻璃基板封装基板研发（R&D）测试线项目”。京东方的子公司——北京京东方传感器科技公司将在北京经济技术开发区建立试生产线。该公司从事集成电路芯片制造、通信设备制造、物联网（IoT）技术服务等业务。

京东方在提交给招标机构的文件中解释道：“通过采购玻璃基板工艺设备、曝光设备等，建立基于玻璃基板的封装工艺技术研发及产业化测试线，验证和产业化玻璃基板集成电路（IC）封装基板的工艺技术，提高芯片性能，并实现大尺寸封装。”这明确指出，目标并非显示用途，而是用于半导体封装。

相比传统基板，半导体玻璃基板表面更光滑、薄，能够实现更精细的电路设计，并且因其热膨胀系数较低，能够减少热变形，成为高性能、高集成度半导体的理想选择，备受关注。但由于玻璃这种材料的特性，微小的破损可能会产生不良影响，因此开发难度非常高。目前尚无公司实现半导体玻璃基板的商业化。

目前京东方不仅局限于其现有的业务领域，如液晶显示（LCD）和有机发光二极管（OLED）等显示技术，而开始关注半导体玻璃基板行业，并尝试将业务扩展到该领域。半导体玻璃基板的竞争力取决于玻璃加工技术，而京东方作为显示面板行业的重要企业，拥有丰富的玻璃基板应用经验，因此利用现有供应链也具有优势。

一位业内人士评价道：“自去年下半年以来，京东方就有计划进军半导体玻璃基板业务，现在看来，已经正式进入了设备供应商选择的阶段。”

来源：https://www.etnews.com/20250618000238

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