通格微：年产100万㎡玻璃基芯片板级封装载板项目试产

通孔、镀膜、黄光、蚀刻、电镀、切割……6月12日，在湖北通格微电路科技有限公司（以下简称“通格微”）无尘车间内，只见自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序运转。

从现场了解到，该公司主打的产品玻璃基电子精密线路板，是电子线路板产业的一次重要技术迭代，将广泛应用于电子信息产业的未来产业，如Micro LED显示、5G/6G通讯、光电供封装及半导体先进封装等领域。

在该公司样品展示区，技术负责人阳威介绍了一款基于TGV技术的Micro LED自由拼接屏玻璃基板。“与传统有机树脂基板或硅基板相比，玻璃基板具有精度高、耐热性好、表面平整度高及涨缩小、成本低、可加工性强等显著优势。”阳威表示，该产品应用于巨幕高清显示屏，可满足其对超薄、高稳定性的严苛要求。

透过车间参观通道的观察窗，记者看到玻璃基板经过多重工序的“千锤百炼”，成为电子信息产业的核心组件。“玻璃基电子精密线路板的玻璃基材物理特性，能够更好地支撑产品发展趋势。”通格威行政总监龚茂介绍。

目前，通格微的生产线正处于小批量试产与样品制作阶段。龚茂透露，公司已与全球多个核心客户展开产品验证，为后续大规模量产奠定基础。“待产线全面投产后，我们将实现年产100万平方米芯片板级封装载板的目标，进一步满足高端电子市场的需求。”龚茂说。

据悉，通格微成立于2022年6月，是江西沃格光电股份有限公司的全资子公司，主要从事玻璃基TGV多层精密线路板，及其相关应用领域的封装技术与产品的研发与制造。产品在半导体2.5D/3D等Chiplet先进封装载板、高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、6G通讯及低轨卫星通讯用天线类射频器件、光通信CPO光电共封等领域拥有广泛的应用前景。

成立至今，通格微已成为全球最早产业化TGV玻璃基多层线路板的公司，也是全球目前极少拥有TGV多层线路板全制程工艺能力和制备装备的公司。从玻璃的减薄、通孔、填孔、金属化，到玻璃的镀膜、黄光、切割，以及叠层材料的开发、RDL多层叠层线路制作，通格微具备了全产业链的技术整合优势，目前已与国内外多家知名客户开展了广泛且深入的合作，部分项目进入了量产阶段。

来源：天门市人民政府、天门网、半导体在线等

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