2025年6月7日下午16时08分，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式在浙江省丽水市隆重举行。丽水市委书记吴舜泽，丽水市副市长周和平，景宁县委副书记、县长蓝景芬，日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec（中国）董事局主席、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉出席仪式。本次仪式由丽水市人大常委会副主任，经开区党工委书记、管委会主任刘志伟主持。
仪式上，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司总经理张友海首先向出席庆典活动的各位领导及嘉宾表示热烈的欢迎，向为丽水抛光项目建设做出辛勤努力的全体员工及合作伙伴表示由衷的感谢！中欣晶圆丽水的抛光项目采用当前全球最先进的生产技术，此次12吋抛光片的成功通线具有里程碑式的意义，标志着中欣晶圆在丽水实现了12吋大硅片“长晶+切磨抛”全流程的生产制造。
贺贤汉董事长表示，非常荣幸能把新工厂建设在青山绿水环绕的丽水。未来随着丽水中欣晶圆材料公司产能的释放，将持续助力丽水半导体产业的发展，为中国半导体产业提供更多优质的产品，助力全球产业的发展。
仪式最后，中欣晶圆在丽水生产的首批12吋抛光片被缓缓推出生产车间，副市长周和平与董事长贺贤汉共同为其揭幕，标志着浙江丽水中欣晶圆12吋抛光片顺利通线。中欣晶圆外延与抛光项目的顺利落地，在丽水形成了产业集聚效应。副市长周和平表示，期待未来中欣晶圆能够持续加强技术创新，加速国产化替代，争创中国硅材料的行业标杆！
浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司于2022年成立，2023年6月桩基动工，同年12月31日举行封顶仪式。2024年12月9日第一根12吋完美单晶的成功下线。如今12吋抛光片的成功通线，可持续为中国半导体行业的长远发展添砖加瓦，助力硅材料的“中国智造”！
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