安徽旭腾A轮融资圆满收官，亿元资本注入加速半导体产业布局

安徽旭腾微电子设备有限公司目前已完成亿元级A轮融资，本轮融资由合肥创新投资本，冯源资本，广发信德资本，国元创投联动战略投资，资金将重点用于高端半导体设备研发、技术迭代及全球化市场拓展。

此次融资标志着安徽旭腾在半导体领域的战略布局迈入全新阶段，将加速公司在半导体热、真空、高压等领域核心设备的研发突破与产能扩张，为半导体产业链注入硬科技动力！

安徽旭腾微电子设备有限公司，成立于2022年3月，为合肥真萍电子科技有限公司（2010年4月成立）之母公司，注册资本1100万元，位于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路4708号。公司专注于热工（+30-1600℃）、真空（1-1*10-6torr）、高压(10MPa)领域半导体设备的研发、生产与销售，系高新技术企业。技术团队核心由资深热工、流体、结构、半导体等领域工程师构成，研发人员超120人，均具本科及以上学历，目前已取得多项国家专利，包括发明型和软件；通过ISO9001质量体系认证和以及SEMI S2认证。拥有约35000平米厂房及9000平米洁净车间，是集设计、制造、销售及售后服务为一体的综合性企业。

主营业务：公司目前专注于研发高集成自动化、适应复杂制程需求的全自动立式炉，全自动立式氧化扩散炉，全自动立式退火炉、全自动立式LPCVD炉、全自动立式合金炉、全自动甲酸回流炉、全自动鼓风无氧气烤箱、全自动真空压力烤箱、全自动SIC覆膜炉等。

应用于先进封装段Baking工艺全自动鼓风无氧烤箱，underfill工艺全自动真空压力烤箱，电镀后工艺全自动甲酸回流炉，PI胶固化工艺及退火工艺全自动立式炉。

 应用晶圆制成段全自动退火立式炉，全自动PIQ立式炉，全自动合金立式炉，全自动氧化扩散立式炉等设备实现批量生产。