FOPLP Advanced Packaging 先进封装篇：10家扇出型面板级封装（FOPLP）厂商介绍 2024-07-15 808, ab 封装工艺经历了从金属导线架到打线封装 (Wire Bond …
wafer equipment 天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备，开启国产半导体高端检测设备新时代 2024-07-15 808, ab 近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行…
Advanced Packaging 鸿海子公司夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品 2024-07-11 808, ab 鸿海旗下子公司夏普公司（Sharp Corporation）…
English 
Chinese