Advanced Packaging Latest Projects 总投资50亿元!先进封装企业爱矽科技园项目开工 2024-05-15 808, ab 13日上午,据“临安发布”消息,爱矽科技园奠基仪式在青山湖科…
功率半导体 Latest Projects 总投资15.2亿元!年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目动工 2024-05-08 gan, lanjie 5月8日,年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项…
Latest Projects 贵州亚芯微年产36亿颗半导体集成电路和霍尔传感器研发及产业化项目签约落地 2024-04-30 gan, lanjie 4月26日,黔东南高新区与贵州亚芯微电子有限公司就"黔东南高…
封装 Latest Projects material 徳高化成车用半导体封装树脂建设项目开工 2024-04-30 gan, lanjie 2024年4月26日,天津徳高化成新材料股份有限公司车用半导…