2026 年 6 月 - 第 4 页 - 艾邦半导体网

周日. 6 月 7th, 2026

CPO 光模块光通信

新易盛：1.6T光模块产品订单相对于去年增幅很大

2026-06-02 808, ab

新易盛（300502）发布公告，公司于2026年6月1日举行…

光模块光通信

AI 算力爆发：硅透镜如何决定光模块上限？

2026-06-02 808, ab

AI 算力持续升级，800G、1.6T 光模块加速成为数据中…

烽火通信发布电力400G超高速光传输系统方案，打造数字电网“全光新引擎”

2026-06-01 808, ab

2026年4月中央明确提出加强新型电网、算力网、新一代通信网…

玻璃基板TGV

美迪凯：12寸玻璃晶圆批量出货，玻璃基板小批量出货

2026-06-01 808, ab

公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产…

玻璃基板TGV 设备

效率×8！华工激光TGV玻璃通孔装备为玻璃基板量产提速

2026-06-01 808, ab

算力瓶颈：玻璃基板成为先进封装“芯”路随着AI芯片、CPO…

CPO 光电共封

NVIDIA Spectrum-X以太网络交换机亮相，采用全球首款200Gbps共封装光学元件

2026-06-01 808, ab

NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋 6 月 1 日在台北流行音…

日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目签约落户千灯

2026-06-01 808, ab

5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项…

CPO 光模块光通信

三线并进！华工正源解读 AI 数据中心光互联技术新方向

2026-06-01 808, ab

光互联当前正迈入“模块形态演进、封装集成升级、网络架构重构”…

先进封装玻璃基板TGV

聚力玻璃基先进封装，佛智芯入选工信部重点培育中试平台！

2026-06-01 808, ab

近日，工业和信息化部科技司公示第二批工业和信息化部重点培育中…

You missed

光模块光通信

一文读懂mSAP：改良型半加成法在超高速光模块PCB中的关键作用

2026-06-06 808, ab

重塑功率心脏的“隐形铠甲”：会通PPS矩阵赋能IGBT模块

2026-06-06 808, ab

CPO 光模块光电共封光通信

光模块DSP芯片：国产替代的攻坚之战

2026-06-06 808, ab

CPO 光模块光电共封光通信

光通信“心脏”：EML光芯片--解析

2026-06-06 808, ab