2026 年 6 月 - 第 11 页 - 艾邦半导体网

周六. 6 月 27th, 2026

长电科技高密度3D系统集成新厂房启用，聚焦AI电源模组等高附加值领域

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6月1日，长电科技位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高…

Chiplet SIP封装先进封装

鸿海携手Radiall与Thales成立合资公司Tessalia，布局先进SiP封装

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6月1日，鸿海、Radiall与Thales三家公司在法国新…

光刻半导体

桌面级EUV光刻机来了，将数天工序压缩至数分钟

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实现更小尺寸半导体结构的制造，从而提升芯片计算性能

先进封装封测

从2025年报与2026一季报，读懂先进封装与高端测试

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核心观点AI 算力等需求驱动先进封装与高端测试环节价值重估。…

光模块光通信

东山精密：光模块产品已实现多家行业头部客户产品落地及批量供货

2026-06-03 808, ab

6月3日，东山精密发布投资者关系活动记录表。公司光芯片产能…

中国移动&亨通光电-首条超低损耗多芯光缆线路顺利开通

2026-06-03 808, ab

亨通助力中国移动开通全球首条三波段超低损多芯光缆线路。

我国光通信技术，实现重要突破

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近日，全球首条S+C+L三波段（短波段+常规通信波段+长波段…

光联芯科斩获近5亿元融资，在光芯片、电芯片、生产工艺等方面有比较深入的积累

2026-06-03 808, ab

近日，国内光互连（OIO）赛道明星创企光联芯科重磅宣布，一个…

玻璃基板TGV

巨头争相布局玻璃基板成未来先进封装核心底层材料

2026-06-02 808, ab

玻璃基板的走强，核心在于AI的爆发。

先进封装玻璃基板TGV

突破“卡脖子”难题！创豪半导体高端封装基板项目正式通线

2026-06-02 808, ab

近日，浙江创豪半导体有限公司（以下简称“创豪半导体”）高端封…

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强一股份玻璃基板项目新进展

2026-06-26 808, ab

刚刚，安徽光刻设备龙头港交所上市！

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CPO 光模块光电共封光通信

院士CTO预判光通信演进，光学巨头发力AI光互连

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先进封装玻璃基板TGV

群創光電官網秀出CoPoS-R/L

2026-06-26 808, ab