跳至内容
周日. 11 月 2nd, 2025
艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
首页
展会
行业动态
最新项目
先进封装
TGV
SIP封装
封测
晶圆
工艺技术
材料
设备
陶瓷
IGBT
LTCC/HTCC
MLCC
陶瓷基板
塑料
SiC
硅晶片
氧化镓Ga2O3
视频号
通讯录
艾邦官网
艾邦机器人
关注微信
资料下载
月度归档：
2016 年 5 月
IGBT
陶瓷基板
大功率IGBT模块用高可靠氮化铝陶瓷覆铜板的研究
2016-05-26
gan, lanjie
摘要：绝缘栅双极晶体管(IGBT)是实现电能转换和控制的…
You missed
FOPLP
TGV
会议、论坛
THE 3ⁿᵈ GLASS SUBSTRATE.TGVINDUSTRY CHAIN SUMMIT FORUM
2025-10-31
808, ab
TGV
新专利，“膏体+导线”混合式 TGV铜填充技术
2025-10-30
808, ab
TGV
IZM成立玻璃面板技术联盟
2025-10-30
808, ab
SiC
Littelfuse推出首款新型汽车级低压侧栅极驱动器IX4352NEAU
2025-10-30
808, ab
