当前 AI 芯片算力、低功耗需求持续走高，先进封装已成为突破摩尔定律物理瓶颈的关键技术路径。
近期，越摩先进基于玻璃基板（Glass Substrate）+玻璃中阶层（ Glass Interposer）的超大尺寸存算一体 2.5D 封装方案完成样品试制，产品可广泛应用于 AI 算力集群、自动驾驶、高性能超算、航空航天等高精尖领域。
图1 越摩先进存算一体2.5D封装样品
产品特点
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异构集成架构：采用单封装基底搭配四块玻璃中介层的 2.5D 先进封装架构，一体集成 4 颗逻辑芯片与 4 颗存储芯片，实现逻辑、存储芯片存算异构融合；封装微凸点（micro bump）数量近 5 万颗，支撑超高密度信号互联，完美适配存算一体芯片超大带宽数据传输场景。
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超大尺寸：整体封装尺寸为 75×75mm²，芯片有效面积占封装总面积 40% 以上，大幅提升大尺寸封装下芯片集成密度；
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超低翘曲：依托玻璃基板优异的尺寸稳定性与热膨胀匹配特性，封装整体翘曲量仅 67μm，相较于有机基板方案翘曲下降80.85%，且产品可靠性已通过验证；
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轻量化优势：对比传统有机基板封装方案，全玻璃 2.5D 方案整体重量降低 40%，芯层（Core）厚度缩减 50% 以上，更适配终端轻量化装配需求。
全玻璃 2.5D 封装技术解决方案在成型尺寸、结构稳定性、翘曲控制、轻量化四大维度具备显著技术优势。
图2 全玻璃基板封装产品分层结构示意图
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