艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
8英寸导电型4H-SiC单晶衬底制备与表征 娄艳芳，巩拓谌，…
碳化硅技术助力绿色环保替代方案 进入良性循环 绿色环保意识和…
近日，芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资。本轮融资由国寿…
喜 报 来 了 奋 楫 扬 帆 翠展微——SIC模块 荣获“…
近日，江苏超芯星半导体有限公司（简称“超芯星”）完成亿元B轮…
Wolfspeed 碳化硅器件 赋能梅赛德斯-奔驰新一代电动…
1月1日上午，江苏省盐城市响水县举行元旦项目开竣工活动，活动…
在科友第三代半导体产学研聚集区紧张投产过程中，科友半导体试验…
从2025年起将向全球电动汽车供货，助力延长续航里程和系统的…
