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半导体产业资源汇总
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的核心,主要用于功率+射频器件,适用于600V以上的高压场景,包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
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近日,派恩杰半导体(杭州)有限公司发生工商变更,新增股东为东…
秉持着国内大循环、国内国际双循环新发展格局以及包容开放的心态…
Tvj 一般来讲,结温Tvj是指芯片“结”区域的温度,是与模…