2023 年 8 月 3 日，低碳趋势将导致功率半导体市场强劲增长，特别是基于宽带隙材料的市场。 作为电源系统领域的领导者，英飞凌科技股份公司现在正在采取进一步、决定性的步骤来塑造这个市场：通过在 2022 年 2 月宣布的原始投资（逾20亿欧元）之上大幅扩建居林工厂，英飞凌将建造世界上最大的 200 毫米 SiC（碳化硅）功率半导体工厂。计划的扩张得到了客户承诺的支持，其中包括汽车和工业应用领域约 50 亿欧元的新设计成果以及约 10 亿欧元的预付款。
英飞凌居林工厂
未来五年，英飞凌将在居林第三个厂区的第二建设阶段额外投资高达 50 亿欧元。加上奥地利菲拉赫（Villach）工厂和居林工厂计划的 200 毫米 SiC 改造项目（菲拉赫工厂将通过改造现有的硅晶圆制造设备，利用非专用的硅晶圆生产设备，将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。），这项投资将在本十年末带来约 70 亿欧元SiC潜力年收入。这个极具竞争力的制造基地将支持英飞凌在本十年末实现 30% 的 SiC 市场份额目标。英飞凌有信心公司2025财年的SiC营收将提前实现10亿欧元的目标。
英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck表示："碳化硅市场正在加速增长，不仅在汽车领域，而且在太阳能、储能和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域也是如此。随着居林的扩张，我们将确保我们在这个市场的领导地位。凭借行业领先的规模和独特的成本地位，我们正在利用一流的 SiC 沟槽技术、最广泛的封装产品组合和无与伦比的应用理解的竞争地位。这些因素是行业差异化和成功的关键。"
英飞凌已获得约 50 亿欧元的新设计合同以及现有和新客户约 10 亿欧元的预付款：在汽车领域，这包括六家 OEM 厂商，其中 3 家来自中国, 客户包括福特、上汽和奇瑞。在可再生能源领域，客户包括SolarEdge和中国三大领先的光伏和储能系统公司。此外，英飞凌和施耐德电气还就产能预留达成一致，其中包括基于硅和碳化硅的电力产品的预付款。英飞凌及其客户将在不久的将来在单独的公告中提供更多详细信息。 预付款项将为英飞凌未来几年的现金流做出积极贡献，并将最迟在 2030 年根据商定的销量全额偿还。