艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
近日，由研发总院新能源开发院功率电子开发部牵头与国内知名碳化…
安森美在碳化硅的领域涉足甚早，最早从2004年就开始SiC器…
天岳先进8月28日晚间披露半年报。 报告显示，2023 年 …
多晶硅堆叠 石英坩埚内填充高纯多晶硅的工艺 铸锭生长 多晶硅…
上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿…
8月30日上午，在PCIM Asia展的电力电子应用论坛中，…
08月23日-08月25日，作为中国电子产业领域的重要盛事之…
长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目落户光谷 助力打…
山东天岳先进科技股份有限公司发布公告称，于近日与某客户F签订…
MOSFET 等开关器件可能会受各种因素影响而失效。因此，不…
