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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
11月19日，安集科技近期接受投资者调研时称，公司致力于建立…
晶飞半导体完成天使轮数千万融资 NEWS ” 专注于半导体激…
随着新能源汽车、光伏等产业的快速发展，加速了第三代半导体器件…
据贺利氏官网报道，11月13日，贺利氏收购初创公司Zadie…
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“…
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2023年11月13日 - 三菱电机株式会社（TOKYO：6…
