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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长…
2023年11月30日，上海积塔半导体有限公司与中汽创智科技…
近日，芯塔电子自主研发的1200V/80mΩTO-263-7…
Nexperia（安世半导体）近日宣布推出其首款碳化硅(Si…
据佰维存储官微消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆…
12月4日，江苏卓远半导体有限公司宣布获得凯得粤豪2400万…
在工业以及社会基础设施的电气化、电动化核心元器件——功率半导…
近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业——河北同光半导…
12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协…
在世界各国针对脱碳、可再生能源需求不断增加以及提高电源效率的…
