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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
5月9日，第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会在江苏无…
据“湖南三安半导体”消息，5月6日湖南三安半导体董事长作为中…
近日，国内又有两家SiC企业完成融资。 北一半导体完成1.5…
近日，晶升股份公布了4月30日以及5月6日的投资者关系活动记…
碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片…
功率模块从硅IGBT技术过渡到基于SiC MOSFET技术是…
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“…
近日，河南中宜创芯发展有限公司碳化硅半导体粉体500吨生产线…
日前，易成新材公司文化景观台在该公司花园揭幕。同日，电子级碳…
华润微近日发布消息，公司接待中信证券等多家机构调研，以下为调…
