艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
6月28日，据“安吉发布”消息，在“源起黄浦江 潮涌向未来”…
近日，苏州纳米城企业—苏州迈姆思半导体科技有限公司（以下简称…
2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪…
6月22日，在2024济南新一代半导体晶体技术及应用大会暨南…
在不断发展的电力半导体领域，过去十年间发生了显著的变化，并有…
150V Gen.3 SGT MOSFET系列产品采用全新屏…
随着人工智能（AI）处理器对功率的要求日益提高，服务器电源（…
在功率转换中，效率和功率密度至关重要。每一个造成能量损失的因…
Wolfspeed 宣布碳化硅 8 寸工厂关键性进展！ MV…
ROHM面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，…
