艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
在功率转换中，效率和功率密度至关重要。每一个造成能量损失的因…
Wolfspeed 宣布碳化硅 8 寸工厂关键性进展！ MV…
ROHM面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，…
01 背景技术 第三代半导体材料SiC（碳化硅）是由碳元素和…
近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）基于第…
6月21日，瞻芯电子开发的2款极紧凑封装的栅极驱动芯片IVC…
缺陷研究是解决我国半导体芯片领域“卡脖子”问题的核心问题，也…
近日，“群贤聚力 共赢未来”2024柯桥发展大会暨重大招商项…
目前，长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片…
日前，清纯半导体（宁波）有限公司与苏州悉智科技有限公司在清纯…
