艾邦半导体网
半导体产业资源汇总
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的核心,主要用于功率+射频器件,适用于600V以上的高压场景,包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
近日,赛米控与某德国领先的汽车制造商签订了一份十多亿欧元(超…
12月28日,第三届硬核中国芯领袖峰会暨汽车芯片技术创新与应…
2021年12月16日,臻驱科技宣布获得全球性汽车与工业产品…
深圳方正微电子有限公司(简称“方正微电子”)成立于2003年…
泰科天润半导体 ID:globalpowertech 蓝字关…
01 碳化硅材料特点及优势 碳化硅作为宽禁带半导体的代表性材…
铸剑需要千百次的锤打和冶炼,而一代代芯片的迭代诞生,便是经历…
点击蓝字 关注我们 SiC的一些优势在功率升压电路中发挥了作…
前言 碳化硅产业链包含碳化硅粉末、碳化硅晶锭、碳化硅衬底、碳…
跨年技术巨献 12月28日,阿里达摩院发表了2021十大科技…