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半导体产业资源汇总
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心，主要用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
日前，深圳基本半导体有限公司与全球知名半导体制造商ROHM …
★ 喜讯 ★ 2022 年 11 月 10 - 11 日，由…
鉴于需方拟向供方长期采购约定产品（碳化硅芯片），2022年1…
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中国北京– 2022 年 11 月 8 日–移动应用、基础设…
10月31日，Jaguar Land Rover （捷豹路虎…
2022年10月，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称超芯星）…
10月27日上午，无锡利普思半导体有限公司车规级SiC功率模…
杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，近期，士兰明镓 SiC…
近日，上海自贸区基金投资了国内领先的第三代半导体供应商飞锃半…
