半导体产业资源汇总
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扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging） 是一种基于大尺寸矩形面板（如600mm×600mm玻璃或有机基板）的先进半导体封装技术。通过扇出型（Fan-Out）布线工艺，将多个芯片或芯粒（Chiplet）集成于单一封装内，突破传统晶圆级封装（FOWLP）的尺寸限制，实现高密度互连与异质集成。其核心优势在于 材料利用率＞95%（对比晶圆级封装约85%），大幅降低单位封装成本，主要应用于AI推理芯片、5G射频模块及车规级电子元件。