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半导体产业资源汇总
4月23日上午 科化EMC半导体封测材料二期项目 开工奠基仪…
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4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片…
半导体封测龙头日月光宣布持续扩大台湾投资，斥资13.25亿新…
据Korea Economic Daily报道，韩国三星电机…
4月20日，日本京瓷株式会社宣布决定在鹿儿岛川内工厂建设第 …
2022年4月15日，江西沃格光电股份有限公司与东莞市中麒光…
据报道，台光电子材料股份有限公司拟发行可转换公司 (CB) …
成功签约！ 4月13日下午，科化EMC半导体封测材料智能化生…
