气派科技股份有限公司拟出资 4,950.00 万元设立控股子公司气派芯竞科技有限公司，开展的业务为集成电路封装产业中的前端工序晶圆测试业务，为客户提供晶圆测试服务。气派科技拟开展晶圆测试，将公司打造为集晶圆测试、封装、成品测试一体的半导体封装测试一站式服务的综合性封装测试企业。
本次拟开展的业务为晶圆测试业务，是集成电路产业的细分领域，为公司现有封装业务的前端工序，其目的是保证晶圆在封装前鉴别出合格的芯片，晶圆测试可分为可靠性测试、电性测试、操作系统测试、寿命测试等。
气派芯竞以 1,650.00 万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且在前期提供技术及生产运营支持， 同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
