气派科技股份有限公司拟出资 4,950.00 万元设立控股子公司气派芯竞科技有限公司,开展的业务为集成电路封装产业中的前端工序晶圆测试业务,为客户提供晶圆测试服务。气派科技拟开展晶圆测试,将公司打造为集晶圆测试、封装、成品测试一体的半导体封装测试一站式服务的综合性封装测试企业。

本次拟开展的业务为晶圆测试业务,是集成电路产业的细分领域,为公司现有封装业务的前端工序,其目的是保证晶圆在封装前鉴别出合格的芯片,晶圆测试可分为可靠性测试、电性测试、操作系统测试、寿命测试等。

气派芯竞以 1,650.00 万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等,译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试,且在前期提供技术及生产运营支持, 同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

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作者 gan, lanjie