图一 光创联ELSFP结构图
图二 光创联ELSFP模块外观图
光创联本次发布的 ELSFP 系列产品遵循 OIF-ELSFP-02.0 协议，集成双 12 芯 MT 插芯连接器，插损低于 0.3dB；各个通道采用低弯曲损耗保偏光纤，偏振消光比 PER>20dB。特别地，光创联结合自身工艺设计自主开发了透镜与光纤阵列单元（FAU）自动耦合固化设备。该耦合固化设备实现了光耦合重复性误差<3%、通道间偏差<3%、固化后变动误差<5%。自制 Lens 及 FA 耦合设备完美匹配产品结构与光路设计，显著提升了耦合效率与量产一致性，chip to fiber 批量生产耦合效率均可达 85% 以上，凸显光创联在光电集成封装领域的技术竞争力。
光创联 ELSFP VPH 以及 UPH 系列产品工程样机（ES）已于 2025年 Q4 至 2026 年 Q2 完成；试产（Pilot Run）计划 2026 年 Q3-Q4 推进；预计 2027 年 Q1 实现量产（CA）。同时，公司将根据市场需求情况，依托母公司环旭电子在越南海防生产制造基地，在成都与海防同步实现客户定制化开发、转产以及规模制造，满足国内海外 NPO/CPO 应用的市场需求。
关于光创联 Eugenlight Technologies
光创联科技有限公司（Eugenlight Technologies）成立于 2016 年 10 月，专注于高速光电集成组件及光引擎产品研发、制造和销售，是国家级高新技术及国家级专精特新“小巨人”企业。公司致力于为数据中心、光传输/接入等应用提供有竞争力的光互连解决方案。
作为领先的光电集成技术供应商，光创联拥有从 100G 到 1.6T 速率的高性能、高可靠性光电集成器件及光引擎量产产品线，以及硅光集成, 2.5D 异质光电集成, 光电共封 NPO/CPO 能力。凭借领先的技术实力与可靠的产品品质，光创联 Eugenlight 已成为全球多家顶级光互联企业合作伙伴，主打产品进入全球光通信核心供应链。
2026 年 1 月，光创联加入 USI 环旭电子 (上海证券交易所股票代码: 601231)，成为环旭电子全球光互连生态核心圈的重要成员。光创联的发展愿景是通过与环旭电子及其母公司日月光投控（ASE Holdings）的业务协同，致力于推动下一代 NPO/CPO 量产，成为全球光互连领域核心供应商。
