8月24日，硅宝科技在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司积极开展产品研发与市场拓展，研发出的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外，公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证，为未来业务增长注入新动能。
公司立足于新材料行业，专注于从事高端有机硅密封胶等新材料的研发、生产及销售。公司经过多年技术创新、投资并购、产能建设等方式加大业务布局，构建了包含高端有机硅密封胶、热熔胶、硅烷偶联剂、硅碳负极等丰富的产品体系，为建筑、汽车制造、新能源、节能环保、新一代信息技术、消费等国家支柱产业及战略性新兴产业提供高端粘接密封材料。
消息来源：硅宝科技公告