新益昌首次系统性披露光模块封装设备矩阵，覆盖“固晶—共晶—耦合”三大核心工序的产品

8月21日，深圳新益昌科技股份有限公司披露2026年半年报。上半年公司实现营业收入5.47亿元，同比增长36.05%；实现归母净利润4725.77万元，同比大增1706.70%，业绩强势修复。增长核心来自半导体设备板块，营收规模大幅提升，达2.19亿元，业务贡献占比超过四成，与LED及新型显示设备（上半年营收2.51亿元）构成双引擎。

最值得关注的是，本期半年报首次系统性披露光模块（光通信）封装设备矩阵，成为公司面向AI算力时代的关键落子。公司一口气推出覆盖“固晶—共晶—耦合”三大核心工序的产品：光通信固晶机HAD8016S、HAD8126M，光通信共晶机HAD8018T以及光通信耦合设备HLC8026。

1、固晶机HAD8016S

适用于COB 封装、功率模块、多芯片模组等产品贴装。适配多个2 寸chip盒或6个6寸晶环（可随意搭配），360°旋转修正；搭载高精度视觉定位补偿系统；中转台可选配180°翻转倒装功能，支持中转台高精度二次定位，配备6工位转塔式吸嘴盘，支持吸嘴自动更换及六款顶针自动切换，多产品生产无需停机；具备MES 系统对接、SECS/GEM通讯协议。搭载自研直线电机，大幅提升贴装精度及长期运行稳定性。严格把控BLT、Die tilt，DieThickness可覆盖50um及以上规格，位置精度±5um@3σ，角度±0.2°，Bondforce±5g 以内（Force：20g-250g），满足COB 封装及先进封装量产要求。

2、固晶机HAD8126M

适用于MEMS、MOS、PDFN、SOP、IGBT、功率模块、多芯片模组等产品封装。满足6”-12”wafer，自动导入导出，360°旋转修正；搭载成熟高精度Bond head ，精准闭环控制Bondforce；配备四组独立视觉（点胶视觉、找晶视觉、底部下视视觉、邦头上视视觉），支持上下视双视觉二次智能识别校正，具备翻转倒装芯片功能；新一代高精度图像视觉定位系统，具备MES 系统对接、SECS/GEM通讯协议。大幅提升贴装精度及长期运行稳定性。严格把控BLT、Die tilt，DieThickness可覆盖50um及以上规格，位置精度±5um@3σ，角度±0.2°，Bondforce±5g 以内（Force：10g-200g），满足功率器件与先进封装量产要求。

3、共晶机HAD8018T

适用于COC、COS、BOX、FC等多种不同工艺产品封装。适配6"wafer，2”WaffleTray自动识别上下料，360°旋转修正；具备高精度温控系统，高浓度氮气气氛保护，共晶工艺过程稳定可控；自研高精度直线驱动Bondhead，UPLOOK二次识别精准矫正，高精度图像视觉定位大幅提升贴装精度及长期运行稳定性。严格把控BLT、Die tilt，DieThickness可覆盖50um及以上规格，位置精度±3um@3σ，角度±0.2°，Bondforce±5g 以内（Force：10g-200g），大幅提升精度及稳定性。

4、耦合设备HLC8026

适用COB/BOX/CPO等产品、光组件MZ/PLC/AWG 等产品的光路耦合。XYZ 直线模组分辨率5nm，重复定位精度±50nm；角度台分辨率0.003°，重复定位精度：±0.005°；花岗岩底座+高精密气浮减震平台，消除环境震动干扰；治具模块化设计，软件模块化设计，一机多用。

新益昌相关负责人表示，半导体封装与光模块封装在芯片贴装、引线键合、性能测试等工序上高度共通。凭借精密运动控制、机器视觉、自动化工艺集成等多年沉淀，公司通过跨领域技术复用，把成熟能力从半导体产线“平移”至光通信产线，加速样机落地。从行业层面来看，AI大模型与云端推理引爆算力需求，800G/1.6T高速光模块放量，设备国产化与扩产提速，将为本土精密装备厂商打开增量空间。

信息来源：新益昌公告

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