6月11日，四会富仕电子科技股份有限公司（300852）向特定对象发行股票的申请获得深圳证券交易所受理。本次发行拟发行数量不超过4815.63万股，募集资金总额不超过9.50亿元，保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司。
根据公告，本次向特定对象发行A股股票数量不超过48,156,349股（含本数），募集资金总额不超过95,000.00万元。扣除发行费用后，募集资金拟用于“年产558万平方米高可靠性电路板新建项目”中的子项目——“年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”。
公司表示，要成为AI领域的核心供应商，需拥有规模化的高端产能和经过认证的稳定制程能力。当前公司产能以满足样品和小批量需求为主，本次募投项目将提升大批量高多层板和HDI板的生产能力，是公司成为AI领域核心供应商的关键。
项目基本情况
公司指出，募投项目所生产的高多层板及HDI板产能，在巩固现有优势产品的同时，将直接应用于服务器、智能终端、光模块等国家重点鼓励发展的领域。通过本土化供应，降低下游重点产业对海外供应链的依赖，有利于提升整个产业链的韧性和安全水平。从资本市场和长期发展角度看，符合国家战略导向的产业投资，更容易获得政策支持、银行信贷、市场认可等多方面资源倾斜，为公司穿越周期、持续成长营造有利的外部环境。
相较于传统PCB，以服务器与光模块应用为特色的高多层和HDI板技术难度高、工艺复杂、附加值高。公司拟通过本次募集资金加快进入高多层、高技术、高附加值市场的步伐，在扩大经营规模的同时推动产品技术升级，持续开拓下游新兴领域。随着产能释放，加大高多层板和HDI板布局，公司可实现产品结构升级和业务范围扩展，抢占更多市场份额，增强市场竞争力，夯实未来发展根基。
本次募投项目主要投向下游景气度高、技术密集的增长领域，提升现有产能规模和供给弹性，以更好承接下游市场快速发展和结构性增长的机遇。在现有服务器和光模块业务快速发展的基础上，项目将为公司打开更广阔的市场空间，为国内外客户提供更稳健的支撑，并为承接新兴优质客户奠定产能基础。
公告显示，四会富仕主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，专注于中小批量板制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、通信设备、医疗器械等领域。
公司长期深耕工业控制与汽车电子领域，与日立、松下、欧姆龙、横河电机、安川电机等全球工控头部企业建立了稳固的合作关系。汽车电子领域产品从车钥匙、车灯、天线与车载娱乐系统等部件向ECU、T-BOX、P-Box、转向马达、激光雷达、发动机控制板等核心安全部件渗透。公司认为，依赖少数下游领域可能限制增长，因此巩固原有优势领域的同时，积极拓展以服务器与光模块为代表的新兴领域，提升高多层板和HDI板产能，是公司主动优化产品与客户结构、培育新增长点的战略需要。
报告期内，公司营业收入构成情况
报告期，公司按产品类型划分的主营业务收入结构情况
从产品结构看，工控和传统汽车电子PCB对可靠性要求较高，但层数和技术复杂度低于服务器、光模块所用高多层板和HDI板，附加值、毛利率相对较低。工控和汽车电子领域客户分散，单一客户销售占比较低，不利于快速做大规模。通过募投项目增加高端产品产能和销售规模，能够有效提升公司整体盈利水平和抗风险能力，增强市场竞争力。
从客户结构看，进军服务器和光模块领域后，公司将与全球知名的云计算厂商、服务器品牌商、网络设备商及芯片设计公司建立合作关系。这类客户订单规模大，且通常与供应商深度绑定、合作周期长，有利于公司建立长期稳定的合作关系并实施大客户战略。本次募投项目的扩产是公司向“服务器+光模块”等新兴领域进行多元化扩张的关键一步，有助于打造多领域布局、梯队式发展的增长格局。
当前，全球PCB行业正处于市场需求与技术复杂度双重跃升的关键分水岭。为满足未来业务发展需要，公司将不断加快服务器、光模块等新兴领域的拓展，进一步加大在技术研发、人才储备、生产设备、市场开发等方面的投入，增强市场竞争力。本次发行有利于公司补充发展资金，充实资金实力，推动公司发展战略进一步落地。
来源：整理自企业公告
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