来源：simple tech trend
随着 AI 算力需求持续爆炸，2025 年光通讯市场的焦点已经从「谁有技术」转向「谁有产能」以及「谁能拿到核心物料」。
基于最新的供应链调研，simple tech trend整理了目前 800G/1.6T 光模组的市场格局。 这篇文章将重点分析三大板块：北美四大云端巨头（CSP）的供应商版图、产能与价格趋势，以及目前最被忽视的上游物料瓶颈。
一. 北美巨头光模组供应链版图 （Vendor Mapping）
目前的市场格局呈现明显的「双龙头」趋势，旭创科技（Innolight）与新易盛（Eoptolink）几乎拿下了市场上最核心的份额。 以下是各家光模组厂在北美四大CSP与英伟达（NVIDIA）的渗透率分析：
北美四大云端巨头（CSP）的供应商版图
客户策略差异明显。 Google 和 Amazon 倾向采用「绝对核心供应商」策略（集中度高）；Microsoft 供应商最分散；NVIDIA则维持3-4家核心供应商的稳定结构以确保交付安全。
二. 800G 与 1.6T：需求与产能的博弈
2025-2026年是速率迭代的关键期，市场呈现「800G 放量，1.6T 抢跑」的局面。
1. 出货量预测
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800G 光模组： 2025 年预计出货 3500 万支。 2026年保守估计将突破4300-4500万支。
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1.6T 光模块： 2025 年需求约 1000 万支（产能严重不足），2026 年预计成长至 1200-1300 万支。
2. 价格走势
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800G：目前 FR（长距）约 $420-$450，DR（短距）约 $360-$380。 预计2026年下半年才会因产能释放进入降价通道。
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1.6T：由于缺货，价格维持高位（$1300-$1500），短期无降价空间。
3. 深层瓶颈：上游核心芯片与材料分析
这是我认为目前最值得关注的部分。 光模组产能起不来，卡点不在封测，而在上游的 EML 芯片 和不起眼的旋光片（Faraday Rotator）。
下表我将原本的技术对比整理为「供应链瓶颈分析表」，方便大家理解为何硅光 （SiPh） 是必然趋势：
隐形杀手：法拉第旋光片（隔离器核心材料）
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现状： Coherent占据全球50%产能，且优先内供。
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缺口： 市场缺货率达50%，价格从$120飙升至$175。
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影响： 直接导致光隔离器缺货，进而卡住光模组的出货。
4. 趋势总结：硅光与 OCS 的机会
1）硅光加速渗透： 正因为传统EML方案太贵且缺货（2026年200G EML产能不足5000万颗），硅光方案（SiPh+CW Laser）将成为救命稻草。 预计在1.6T时代，硅光占比将达到60%。 这对CW光源供应商是巨大的利好。
2）OCS （光路交换） 架构： Google TPU 集群独有的 3D Torus 架构带动了 OCS 需求（预估 2-3 万台/年）。 这与速率无关，而是与端口数相关，将直接利好无源器件供应商（如 Coherent、藤井、福晶科技）。
2025 年光通讯不缺订单，只缺料。 接下来的胜负手在于供应链管理（谁能拿到 EML 和旋光片）以及硅光技术的转型速度。
