弗劳恩霍夫研究所表示：“由于其材料特性，玻璃为微电子技术提供了一个很有前景的基础——特别是其高尺寸稳定性，使得超细导体走线成为可能，结构宽度甚至可以小于 5μm。”
其目标是在芯片和芯片组之间需要支持高带宽、高导体数量的通信时，取代传统的有机基板。具体而言，必须开发出透玻璃通孔 (TGV) 和相关的重分布层 (RDL) 技术，使其能够转移到生产中。
所提出的技术将通过可靠性测试，包括热循环、湿度敏感性分析和振动分析，以评估其是否适合大规模生产。
该联盟名为“玻璃面板技术集团”（GPTG），于 10 月 1 日在柏林弗劳恩霍夫 IZM 研究所正式成立。它由 15 家公司组成，并将由弗劳恩霍夫 IZM 领导。
据成员企业LPKF激光与电子协会介绍，“该组织汇集了价值链上的主要公司，包括材料供应商、制造商和系统集成商。其目标包括建立合作伙伴关系，以促进与玻璃面板技术大批量生产相关的知识和技术交流；开发大尺寸面板的玻璃基板；以及开展可靠的质量保证测试程序。”
LPKF 将 LIDE（激光诱导深蚀刻）技术引入到玻璃通孔钻孔领域。
包括但不仅限于以下议题
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第三届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（2026年3月19-20日）苏州 |
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序号 |
议题 |
嘉宾 |
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1 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
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2 |
玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
玻芯成半导体科技有限公司 |
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3 |
面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 |
沃格集团湖北通格微 |
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4 |
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
湖南越摩先进半导体有限公司 |
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5 |
高密玻璃板级封装技术发展趋势 |
成都奕成科技股份有限公司 |
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6 |
TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 |
三叠纪（广东）科技有限公司 |
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7 |
面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
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8 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学 |
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9 |
玻璃基板光电合封技术 |
厦门云天半导体科技有限公司 |
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10 |
EDA 加速玻璃基器件设计与应用 |
芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
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11 |
高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 |
锐杰微科技 |
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12 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 |
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13 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司 |
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14 |
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 |
亚智系统科技（苏州）有限公司 |
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15 |
议题待定 |
3M中国有限公司 |
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16 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE |
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17 |
先进封装对玻璃基板基材的要求 |
征集中 |
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18 |
无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
征集中 |
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19 |
玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
征集中 |
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20 |
玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
征集中 |
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21 |
玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
征集中 |
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22 |
如何打造产化的玻璃基板供应链 |
征集中 |
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23 |
电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
征集中 |
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24 |
玻璃基FCBGA封装基板 |
征集中 |
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25 |
显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
征集中 |
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26 |
在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
征集中 |
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27 |
异构封装中金属化互联面临的挑战 |
征集中 |
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