一家韩日合资公司开发出一项技术，旨在解决阻碍半导体玻璃基板量产的“电镀”难题，备受瞩目。他们正在利用一种名为“中间形成层”的新材料进行全面商业化。

100 微米玻璃基板 TGV Via 上的中间形成层结构图和均匀中间形成层横截面（照片：DK Consortium）

DK联盟22日宣布，已开发出一种“中间形成层”技术，该技术可简化半导体玻璃基板关键部件——玻璃价带电极（TGV）的电镀和金属化工艺。

DK联盟是由韩国第一半导体公司、DK Solutions和Accurazer于两年前成立的联盟，旨在确保半导体玻璃基板的加工技术。韩国第一半导体公司是日本第一半导体公司的韩国子公司。

玻璃基板被认为是下一代半导体基板，它通过钻出数以万计的微孔（TGV孔），然后在其上涂覆铜等金属来传输电信号。在这些数十至数百微米 (㎛) 的孔洞中均匀填充金属并同时减少缺陷是玻璃基板制造中的一大挑战。

DK联盟使用一种新型粘合溶剂在玻璃上涂覆一层称为中间形成层的超细薄膜，确保镀层的稳定形成。这提高了镀层和金属化的粘合强度，并增强了工艺均匀性。

DK联盟的一位管理表示：“公司已经完成了相关液体材料、涂覆技术和涂覆设备的商业化，”并补充道，“目前它可以应用于 510 x 515 mm的半导体玻璃基板。”

通过收购这项新技术，DK 联盟已正式启动其半导体玻璃基板加工业务。该联盟计划共同提供 TGV、电镀、金属化和切割等核心半导体玻璃基板工艺。

此前，DK联盟已经开发出实现 150:1 高深宽比 TGV 孔洞等关键技术。目前，该联盟正与全球半导体玻璃基板客户合作，对包括样机在内的工艺质量和可靠性进行最终评估。

具体而言，公司计划开展以下业务：1)与拥有粘合溶剂和薄膜材料原创技术的日本企业（Daichi Korea）合作；2)销售和分销粘合溶剂和薄膜材料（DK Solutions）；3)开发TGV和激光薄膜通孔钻孔、玻璃芯基板激光切割、封装激光粘合等设备工艺和系统（Acurazer）。

DK Consortium TGV 大厅的长宽比比较

DK联盟也已开始根据客户半导体玻璃基板的量产计划改进其工艺和材料。该联盟计划明年开发出一种能够直接电镀50微米或更小TGV孔的溶剂。未来，该联盟还计划在韩国内生产材料，并建立小规模生产（SVM）体系，每月为TGV工艺直接供应1000片玻璃基板。

DK联盟相关人士表示：“公司将提供涵盖半导体玻璃基板TGV工艺、核心材料、技术以及稳定金属化工艺所需的设备等在内的全方位解决方案。目前正在准备与韩国玻璃基板制造商进行评估。”

来源：https://www.etnews.com/20250922000214

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