广东珠海是国内集成电路起步最早的城市之一,但长期以来设计业“一业独大”。现在,这座城市面向相对薄弱的制造环节进军。
近日,珠海恒格微电子装备有限公司发布国内首台晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备,标志着国内高端半导体制造核心装备领域的重大技术突破。
该设备突破了多项“卡脖子”技术难题,具备高效率、高均匀性、高兼容性的特点,可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域,适配8英寸至12英寸晶圆制造需求。
恒格微电子方面向界面新闻表示,目前已跟两家企业达成合作,一家为国内某显示面板龙头企业,双方达成工艺合作开发协议,将针对显示面板制造中的刻蚀工艺需求开展联合研发,推动国产等离子刻蚀设备在显示领域的规模化应用;

另一家为三叠纪公司,双方将聚焦TGV-等离子刻蚀设备的迭代研发与产业化应用。预计6月会交付第一台设备。

恒格微电子总经理李志强提及,目前该设备已通过头部晶圆厂验证,并进入量产交付阶段,现在已有超过10家客户有意向。未来将持续投入打造覆盖刻蚀、薄膜沉积等全环节的半导体装备矩阵。
恒格微电子成立于2005年,公司官网显示,主营业务为等离子体工业应用设备相关领域核心零配件及核心材料研发、生产及销售,产品覆盖三大领域,包括PCB/载板领域、传统封装与LED光电领域和半导体领域。

公司方面表示,最早专注于PCB设备,此次发布的新品是其向高端半导体装备领域转型的关键一步,近年来瞄准半导体装备赛道,聚焦刻蚀设备核心技术研发。

刻蚀工艺是集成电路制造的关键环节,根据SEMI数据,刻蚀设备在整个生产线中价值占比约为20%。一位半导体行业人士告诉界面新闻,半导体制造环节跟制程精细程度息息相关,因此跟制程相关的设备起着更重要的作用,例如光刻、蚀刻。一个晶圆的前道工艺里,薄膜机、光刻机和刻蚀机是最为关键的三大设备,共同完成晶圆制造材料的制作。
在全球市场上,海外厂商长期以来具备领先的市场份额优势。Gartner数据显示,2020年全球刻蚀机的市场份额仍被泛林半导体(46.71%)、东京电子(26.57%)和应用材料(16.96%)三巨头主导。
随着先进工艺刻蚀次数不断提升,对刻蚀设备的数量和质量提出了更高的要求。当前国际上高端量产芯片从7nm向5nm、3nm甚至更小尺寸发展,其核心工艺必须借助刻蚀机的多次刻蚀来实现。
这一背景下,国产设备企业加速核心技术突破。其中,大湾区频频实现突破。
一个标志性事件为,深圳新凯来在3月亮相了多款工艺装备,其中包括四款12英寸刻蚀设备(ETCH),包括CCP(电容耦合等离子刻蚀)、ICP(电感耦合等离子体干法刻蚀)、自由基干法刻蚀。

ETCH蚀刻是半导体制造工艺,是微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中一道相当重要的步骤,与光刻相联系的图形化(pattern)处理相关。

与深圳相邻的东莞也在近日发布了全国首台PLP等离子刻蚀设备,能有效支持610×510mm大尺寸玻璃基板刻蚀,兼容多种半导体材料,刻蚀速率与均匀性达国际先进水平。

而珠海除了恒格微电子,也培育了运泰利自动化、长园半导体设备等新锐企业。据“珠海特区报”,运泰利自动化研发出业界第一款人脸识别光学芯片全自动测试线,填补了国产光学检测设备的空白。
数据显示,2024年珠海市集成电路产业实现主营收入194.95亿元,同比增长22.46%,比去年同期提升13.94个百分点,近五年年均增长率20.29%。
资料来源:界面新闻,艾邦半导体配图
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人江耀贵 |
09:00-09:30 |
IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨 |
汇川技术IPU 部门经理 李高显 |
09:30-10:00 |
氮化镓(GaN)功率器件的研究进展 |
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所 |
10:00-10:30 |
茶歇 |
|
10:30-11:00 |
碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究 |
瞻芯电子副总经理曹峻 |
11:00-11:30 |
轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测 |
轻蜓光电SEMI业务&市场负责人 殷习全 |
11:30-12:00 |
第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用 |
衡所华威电子研发工程师刘建 |
12:00-13:30 |
午餐 |
|
13:30-14:00 |
纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本 |
清连科技董事长贾强 |
14:00-14:30 |
车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨 |
SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren |
14:30-15:00 |
功率半导体器件自动化生产解决方案 |
拟邀请自动化企业/高校研究所 |
15:00-15:30 |
高性能功率模块铜互联技术研究进展(暂定) |
哈尔滨理工大学教授刘洋 |
15:30-16:00 |
茶歇 |
|
16:00-16:30 |
电动汽车电机控制器的设计与制造技术 |
伟创力经理张润平 |
16:30-17:00 |
车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战 |
中电科五十五所高级工程师/国扬电子 副总经理 刘奥 |
17:00-17:30 |
动力域控制器关键技术探讨 |
重庆青山工业前瞻技术研究院电气副总工程师徐志鹏 |
17:30-18:00 |
碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻 |
芯粤能半导体业务发展总监胡学清 |
18:00-20:00 |
晚宴 |
时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
08:45-09:00 |
开场词 |
艾邦智造创始人江耀贵 |
09:00-09:30 |
金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 |
苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
09:30-10:00 |
功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 |
宁波江丰同芯半导体材料有限公司副总经理俞晓东 |
10:00-10:30 |
茶歇 |
|
10:30-11:00 |
高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 |
厦门钜瓷科技有限公司技术总监鲁慧峰 |
11:00-11:30 |
PVD真空镀膜技术在陶瓷基板的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
11:30-12:00 |
议题待定 |
中材高新材料股份有限公司副总经理李镔 |
12:00-13:30 |
午餐 |
|
13:30-14:00 |
引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 |
南通威斯派尔半导体技术有限公司 |
14:00-14:30 |
高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 |
北大深圳研究院副教授吴忠振 |
14:30-15:00 |
低成本高可靠芯片空腔封装(ACC ACP): |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
15:00-15:30 |
氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 |
宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
15:30-16:00 |
茶歇 |
|
16:00-16:30 |
无钎焊料驱动:Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 |
哈尔滨工业大学(威海)特聘副研究员宋延宇 |
16:30-17:00 |
芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 |
东北大学软件学院教授 |
17:00-17:30 |
晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板 |
中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟 |
18:00-20:00 |
晚宴 |
活动2:Nico肖 136 8495 3640(同微信)
邮箱:ab012@aibang.com

活动3:温小姐 18126443075(同微信)
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