9月23日,清河电子科技(山东)有限责任公司封装高端载板项目产品下线仪式举行,近百余家供应商、客户和合作伙伴以及政府主管部门参加了该项目的产品下线仪式。
该封装高端载板项目坐落于济南高新区,计划总投资52亿元左右,占地面积157亩,主要生产高端芯片封装载板。其中一期设计年产约1200万颗的FCBGA(ABF)载板和360万片FCCSP(BT)载板,产品用于GPU、CPU、AI、FPGA、RF、存储、车载产品等高端芯片封装制程,一期项目于2023年5月开工建设,于2024年9月份实现量产交付。该项目下线产品规格达到世界先进水平,线路特征尺寸低至8μm,层数超过20层,尺寸105*105mm。同时公司完成了玻璃载板的前期技术储备。该项目产品的下线标志着山东“第一板”的诞生,也实现了我国在高端载板的自主可控,更是为下一代封测材料的迭代做了储备,对国家的先进封装行业的发展起到良好的推动作用。
据了解,清河电子科技(山东)有限责任公司成立于2021年12月1日,注册地位于山东济南高新区,是一家高端封装载板产品的生产商,专注于FCCSP、FCBGA等高端载板产品的研发和生产,有望成为我国集成电路行业的一颗新星。
文章来源:新华网
原文始发于微信公众号(济南临空经济区):清河电科举行封装载板量产下线仪式
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。