2024年7月2日 ,YES(Yield Engineering Systems, Inc.) 发布TersOnus TGV设备用于面板级制造系统。TersOnus TGV系统被设计用来支持人工智能芯片的先进异构封装,这些芯片推动了大型语言模型的发展。该系统为面板级产品的制造提供了优越的质量和总拥有成本。

 


YES公司已经开发了所需的设备和工艺技术,适用于各种类型玻璃的高纵横比玻璃通孔(TGV)的制造,并通过利用不同的化学方法制造多种玻璃通孔配置,如沙漏形、直形和锥形通孔。此外,这些小于50微米的通孔可以在各种纵横比下制造,同时满足客户的规格要求。TersOnus TGV系统正在被全球领先的半导体制造商用于生产先进的2.5D和3D封装。

 

随着新兴应用的需求,半导体解决方案正在转向具有更高接口带宽、更大内存和更多散热的chiplet架构,这也需要更大的基板尺寸。传统有机材料无法经济地实现这些大尺寸基板,因此半导体行业正在转向使用玻璃基板。YES的湿法处理工具用于在玻璃面板上创建TGV,完全自动化,可以同时处理多个玻璃面板,并提供集成的在线计量功能以进行工艺控制和保持一致的蚀刻性能。

 

YES公司通过提供低成本和高可靠性的优质产品,支持客户的技术路线图,保持在先进封装市场中的领导地位。TersOnus TGV工具正是体现这一承诺的产品之一,通过提供卓越的蚀刻速率和纵横比,同时减少制造周期时间,支持AI发展的需求。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie