2024年4月22日，桑德斯微电子南京鸿瑞绅大功率半导体芯片、器件研发生产项目迎来首台设备搬入仪式。
据介绍，该项目是桑德斯微电子--南京鸿瑞绅半导体在国内重要的研发生产基地，总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。建成后将为汽车芯片行业发展做出更大贡献，也被列入南京市重点工程。
桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售，是三星、LG的一级供应商，也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商。桑德斯拥有27项专利，已获得江苏省"高新技术企业"、南京市"专精特新""培育独角兽"企业称号。
来源：中电精泰
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