4月8日，总投资15.5亿元的东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目开工仪式在苏阜产业园区举行。 据介绍，东微电子（安徽）半导体核心零部件加工制造项目，由河南东微电子材料有限公司投资建设，项目总投资15.5亿元，将建设洁净厂房、研发基地等，主要生产立式炉管、量测、涂胶显影设备等芯片制造前道工序设备及半导体核心零部件。 来源：阜阳日报 文章导航 【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】清华大学潘伟教授报告：《半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景》 韩国LK ENGINEERING静电卡盘修复业务大幅增长
