至信微电子完成A+轮融资，深重投领投

国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司（简称：至信微）近日完成了A+轮融资，本轮融资以国资和产业方为主，由深圳重大产业投资集团（简称：深重投）领投、老股东深圳高新投继续追加投资。太和资本则于天使轮及天使轮+进入布局。本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。

至信微成立于2021年，专注于碳化硅功率器件研发生产制造，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。

至信微团队由来自华润微、意法半导体等世界知名半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。因此，作为无晶圆芯片设计公司，至信微在器件设计端就充分考虑了在晶圆制造工艺端和封测端将遇到的影响产品良率的因素。

公司坚持技术引领，自主研发并与碳化硅MOSFET晶圆厂合作开发出高可靠性的碳化硅产品。公司1200V系列碳化硅产品参数V(BR)DSS大于1600V，Vth 大于3.4V，RSP 小于3.6mΩ.cm2，均达到全球领先水平，并且一次流片成功，充分体现出公司在碳化硅领域的技术优势。同时，至信微的1200V碳化硅MOSFET量产良率超过90%，在全球都属于非常领先的水平。

过去六个月内，至信微接连发布了大量新产品，其中包括全球领先的、主要应用于电动汽车主驱模块的1200V/16mΩ、1200V/7mΩ以及750V/5mΩ碳化硅MOSFET，实现技术和市场上的重大突破。

此次领投的深重投集团是深圳市属国有独资功能类企业，也是深圳市政府重大引领性产业投资功能性平台。深重投赋能至信微，是共同推进碳化硅功率器件技术的创新发展的重要举措。

至信微电子创始人兼CEO张爱忠先生对深重投集团的投资表示非常欢迎。他认为，深重投集团在半导体与集成电路领域具有丰富的产业资源，这将对至信微的发展带来重要的推动作用。

完成A+轮投资是至信微迈向未来的重要一步，作为一直坚定支持至信微的老股东，太和资本也会继续关注、支持至信微的发展，支持至信微继续加大新产品的研发投入、加快市场拓展步伐，不断提升其竞争力，为我国第三代半导体产业的发展做出更大贡献。