1月22日，上海合晶首次公开发行股票并在科创板上市，预计发行约6.6亿股，预计发行时间为2024年1月30日。
根据上交所信息披露，上海合晶上市申请于2022年12月29日被受理，在2023年9月26日注册生效。
根据招股书内容，本次计划募集资金15.64亿元，将投资于以下项目：
上海合晶主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。
半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模 拟器件的关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。
半导体硅片也是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板，因此半导体硅片国产化具有重大战略意义。
上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。主要产品为半导体硅外延片，覆盖6英寸、8英寸及12英寸等不同尺寸，报告期内公司外延片产品主要集中于8英寸。其外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等半导体产品。
截至招股意向书签署日，上海合晶共有3家全资子公司，分别是上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司和郑州合晶硅材料有限公司。
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推荐活动：
01
会议议题
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
8英寸碳化硅衬底产业化进展 |
拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所 |
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2 |
大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析 |
拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所 |
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3 |
新一代切片机“破局”8英寸碳化硅 |
拟邀请切割设备企业/高校研究所 |
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4 |
激光技术在碳化硅切割及划片上的应用 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
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5 |
液相法制备碳化硅技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
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6 |
国产MBE设备应用及发展情况 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
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7 |
SiC MOS器件结构设计解决方案 |
拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所 |
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8 |
车用碳化硅加工工艺与要点研究 |
拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所 |
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9 |
利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
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10 |
碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术 |
拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所 |
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11 |
适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺 |
拟邀请切割设备企业/高校研究所 |
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12 |
化学机械抛光在碳化硅上的反应机理 |
拟邀请抛光设备企业/高校研究所 |
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13 |
碳化硅衬底及外延缺陷检测技术 |
拟邀请检测设备企业/高校研究所 |
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14 |
8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
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15 |
外延掺杂技术的优化与改进 |
拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所 |
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16 |
8英寸碳化硅的氧化工艺技术 |
拟邀请碳化硅企业/高校研究所 |
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17 |
碳化硅离子注入设备技术 |
拟邀请离子注入企业/高校研究所 |
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18 |
高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
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19 |
碳化硅先进清洗技术 |
拟邀请清洗设备企业/高校研究所 |
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20 |
碳化硅关键装备的现状及国产化思考 |
拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所 |
更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
02
拟邀企业
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高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业；
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晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业；
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碳化硅晶体、外延生长等设备企业；
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金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业；
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碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业；
-
检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业；
-
高校、科研院所、行业机构等；
03
报名方式
方式1：请加微信并发名片报名
https://www.aibang360.com/m/100182?ref=172672
04
收费标准
|
付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价） |
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4月30日前 |
2600/人 |
2500/人 |
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6月2日前 |
2700/人 |
2600/人 |
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7月2日前 |
2800/人 |
2700/人 |
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现场付款 |
3000/人 |
2800/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。
05
赞助方案
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：募资15.64亿元！上海合晶上市并投建半导体硅外延片项目