获批国家重点研发计划项目
近日，科技部公布了国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项2023年度项目立项通知，由成都迈科科技有限公司牵头、武汉帝尔激光科技股份有限公司参与实施的国家重点研发计划科技型中小企业项目《高深径比玻璃通孔激光高效制造技术研发及产业化》（项目编号：2023YFB4606800）获批立项，项目负责人为迈科科技创始人、董事长张继华教授。本项目的获批标志着迈科科技在TGV超细孔径研发方面代表国家水平，充分凸显了迈科科技在TGV3.0装备研制和工艺水平的先进性和工程可实现性。
原文始发于微信公众号（成都迈科科技有限公司）：代表国家水平！迈科科技获批国家重点研发计划项目
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
