2024 年 1 月 3 日消息，赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司已经全面启动 AMB 陶瓷覆铜板生产线，并且开始向客户提供产品样品，意味着其随时能够进入量产阶段，同时也将推动整个功率半导体行业的进步和发展，为国内市场注入新的力量。
赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司是苏州纳鼎集团旗下业务体系中的重要板块，是一家专业从事 AMB 陶瓷线路板的研发、生产和销售的高科技企业，掌握了 AMB 陶瓷线路板高结合力钎焊浆料的制备、钎焊工艺、高精度的焊料蚀刻技术以及全制程表面处理材料的自主研发，生产的高可靠性 AMB 陶瓷覆铜板具有优异的性能表现，可满足功率半导体模块的封装要求。
随着第三代半导体技术的发展，大功率 IGBT 模块对封装材料的要求越来越高，AMB 覆铜基板凭借超高的热导率、超高的击穿电场强度以及超高的电流承载能力，越来越受到关注，产品广泛应用在新能源汽车、轨道交通、航天航空、军防军工、智能电网等高新技术领域。
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