2024年1月2日,平煤神马集团旗下的中宜创芯董事长孙毅与乾晶半导体董事长皮孝东分别代表双方签订战略合作协议。双方表示将发挥各自平台优势,在推进行业技术创新、高层次人才培养、以及半导体碳化硅材料质量标准建设等方面开展务实合作。

乾晶半导体锁定新伙伴:碳化硅合作再进展
中宜创芯全称为河南中宜创芯发展有限公司,成立于2023年5月24日,注册资本金3亿元,是由中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资控股集团共同出资设立的合资公司,主要开展电子级高纯碳化硅粉体和碳化硅衬底的生产和经营业务。
此前,2023年9月21日中宜创芯公司年产2000吨电子级碳化硅粉体项目启动试生产,标志着集团正式进军碳化硅半导体产业;10月17日该项目一期试生产结束,第一批设备全部投料完成,标志着河南电子级碳化硅粉体开始进入批量生产阶段12月19日宣布达产500吨。项目达产后,预计产能位居全国前列,产品在国内市场占有率在30%以上,全球市场占有率在10%以上,可有效缓解我国碳化硅半导体材料产能紧缺局面。

乾晶半导体锁定新伙伴:碳化硅合作再进展

乾晶半导体全称为杭州乾晶半导体有限公司,成立于2020年7月,主要从事碳化硅的单晶生长和衬底加工的研发,是浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院孵化的碳化硅材料公司,也是浙江省科技厅“尖兵计划”大直径碳化硅衬底项目的承担单位
此前,2023年5乾晶半导体宣布8英寸导电型碳化硅衬底研制成功;9月与谱析光晶和绿能芯创签订战略合作协议,三方共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品,签约同时项目启动,并签订了5年内4.5亿的意向订单;10月12日,乾晶半导体(衢州)碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶,随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成,乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8寸衬底供给能力。

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乾晶半导体锁定新伙伴:碳化硅合作再进展

推荐活动

碳化硅半导体加工技术创新产业论坛(苏州·6月13日)

01

会议议题


序号

暂定议题

拟邀请企业

1

8英寸碳化硅衬底产业化进展

拟邀请碳化硅衬底企业/高校研究所

2

大尺寸碳化硅单晶生长技术痛点解析

拟邀请碳化硅单晶制备企业/高校研究所

3

新一代切片机“破局”8英寸碳化硅

拟邀请切割设备企业/高校研究所

4

激光技术在碳化硅切割及划片上的应用

拟邀请激光企业/高校研究所

5

液相法制备碳化硅技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

6

国产MBE设备应用及发展情况

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

7

SiC MOS器件结构设计解决方案

拟邀请碳化硅器件企业/高校研究所

8

车用碳化硅加工工艺与要点研究

拟邀请碳化硅加工企业/高校研究所

9

利用碳化钽的碳化硅单晶生长技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

10

碳化硅衬底研磨抛光工艺及耗材技术

拟邀请研磨抛光设备企业/高校研究所

11

适用于8英寸碳化硅的先进切割工艺

拟邀请切割设备企业/高校研究所

12

化学机械抛光在碳化硅上的反应机理

拟邀请抛光设备企业/高校研究所

13

碳化硅衬底及外延缺陷检测技术

拟邀请检测设备企业/高校研究所

14

8英寸碳化硅外延材料生长核心工艺与关键装备

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

15

外延掺杂技术的优化与改进

拟邀请碳化硅外延企业/高校研究所

16

8英寸碳化硅的氧化工艺技术

拟邀请碳化硅企业/高校研究所

17

碳化硅离子注入设备技术

拟邀请离子注入企业/高校研究所

18

高纯度碳化硅粉末制备碳化硅晶体

拟邀请激光企业/高校研究所

19

碳化硅先进清洗技术

拟邀请清洗设备企业/高校研究所

20

碳化硅关键装备的现状及国产化思考

拟邀请碳化硅设备企业/高校研究所

更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

乾晶半导体锁定新伙伴:碳化硅合作再进展


02

拟邀企业


  • 高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业;

  • 晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业;

  • 碳化硅晶体、外延生长等设备企业;

  • 金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业;

  • 碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业;

  • 检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业;

  • 高校、科研院所、行业机构等;

……

03

报名方式


方式1:加微信


张小姐:13418617872 (同微信)

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方式2:长按二维码扫码在线登记报名


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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:

https://www.aibang360.com/m/100182?ref=172672



04

收费标准


付款时间

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价)

4月11日前

2600/人

2500/人

5月11日前

2700/人

2600/人

6月11日前

2800/人

2700/人

现场付款

3000/人

2800/人

费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。



05

赞助方案


项目

服务内容

主题演讲+现场展台

30 分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示:背景板logo、会刊封面logo

现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30 分钟主题演讲

现场展台

现场展示台,展示样品、资料以及洽谈

喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

挂绳上印刷公司名称及LOGO

参会证赞助

参会证上印刷公司名称及LOGO

资料袋赞助

资料袋上印刷公司名称及LOGO

桌牌赞助

桌牌上印刷公司名称及LOGO

资料入袋

企业宣传册(不超过6页)放入资料袋

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场放置1个易拉宝作为展示

礼品赞助

礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广

微信推送

微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇

点击阅读原文,即可报名

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):乾晶半导体锁定新伙伴:碳化硅合作再进展

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作者 808, ab