日本电装株式会社及三菱电机株式会社10月10日宣布，向美国光电子产品生产商相干（Coherent）的碳化硅业务独立子公司分别投资5亿美元，各获得12.5%的非控股权益。电装与三菱电机将向这家公司采购150mm和200mm碳化硅晶圆。
根据交易条款，电装和三菱电机将各投资5亿美元，以获得Coherent 碳化硅业务12.5%的非控股所有权，Coherent 拥有剩余75%的所有权。在交易完成之前，Coherent 将把SiC业务剥离出来，成立新的子公司独立运营。
Coherent表示，在对公司SiC业务的战略选择进行全面审查之后，决定成立一家独立子公司，并由碳化硅功率器件和模块领域的2大领先企业电装和三菱电机进行战略投资。
三菱电机与电装表示，通过投资Coherent，可加强双方的垂直合作，确保稳定采购高质量的 6/8英寸碳化硅晶片，扩大公司的SiC 功率器件业务。
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会议议题
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序号 |
议题 |
单位 |
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1 |
电动汽车主驱功率模块的开发与应用 |
智新半导体 主任工程师 王民 |
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先进IGBT的设计、可靠性及FA研究 |
上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼 |
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3 |
基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用 |
基本半导体 业务总监 杨同礼 |
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4 |
面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案 |
林众电子 市场总监 冯航 |
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5 |
电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术 |
瑞迪微电子 CTO 温世达 |
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6 |
大功率半导体常见工艺问题与应用失效，解决方案及经验分享 |
南粤精工 总经理 李嵘峰 |
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7 |
PressFit技术在IGBT模块中的应用 |
徕木电子 技术总监 王昆 |
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8 |
碳化硅生长技术浅析与展望 |
重投天科半导体 技术副总 郭钰博士 |
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9 |
SiC芯片贴片用铜浆的技术进展 |
中南大学 副教授 李明钢 |
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10 |
功率器件封装材料创新与应用 |
晨日科技 总经理 钱雪行 |
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11 |
高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术 |
陶陶新材 副总 戴高环 |
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12 |
新型功率器件可靠性测试研究 |
泰克科技 市场开发总监 孙川 |
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13 |
SiC芯片技术进展及趋势 |
拟邀请SiC芯片技术专家 |
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14 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术 |
拟邀请碳化硅研磨抛光企业 |
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15 |
IGBT/DBC 清洗技术 |
拟邀请清洗材料/设备企业 |
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16 |
功率模块模块的自动化生产装备 |
拟邀请自动化企业 |
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17 |
超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势 |
拟邀请超声波焊接企业 |
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18 |
大功率半导体器件先进封装技术及其应用 |
拟邀请封装企业 |
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：相干公司的碳化硅半导体业务将获得 DENSO 和三菱电机 10 亿美元的投资
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