作为新型功率半导体器件的核心部件IGBT，即绝缘栅双极型晶体管）已广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、国防军工等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。
IGBT是能源变换和传输的最核心器件，是目前最先进、应用最广泛的第三代半导体器件，作为国家战略新兴产业，IGBT在涉及国家经济安全、国防安全等领域占据重要地位。
新能源行业（电动汽车、风光储能等）的快速发展，工控及家电行业的稳健增长，对IGBT模块的需求增长已日趋旺盛，加上国家政策的有力支持，以及国产替代为行业发展的重点目标，这使得IGBT是全球技术竞争的核心之一。根据研究报告，预计2025年全球IGBT市场规模达954亿元、2020-2025年CAGR为16%，我国 IGBT市场规模达458亿元(48%全球市场占比)、2020-2025年CAGR达21%。
当IGBT模块应用于高速列车、电动汽车、风力发电机、变频空调中时，常要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等环境因素的作用，因此IGBT模块的封装材料必须具有良好的环境适应性。IGBT模块结构紧凑，灌胶孔小，内部缝隙狭窄，要保证胶水充分渗透，并保证灌注过程无气泡产生。因此，IGBT模块需要真空压力除泡系统。
IGBT模块封装流程主要包括丝网印刷，自动贴片，真空回流焊接，超声波清洗，X-RAY缺陷检测，自动键合，激光打标，壳体塑封，壳体灌胶与固化，封装、端子成形，功能测试等，材料的制备工艺将决定材料的性能，使用性能优良的材料封装，有助于提升模块的质量和可靠性。硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料，是IGBT模块灌封的首选材料。
随着国内客户在新能源车用电网电力风电方面对IGBT模块要求越来越高，代表当今世界尖端IGBT模组技术的国外某些新能源汽车企业已逐步采用高耐热、低热膨胀、低收缩性液态环氧来代替硅胶灌封，国内已有电力方面IGBT模组大公司在进行环氧灌封技术试验。
灌封硅凝胶/环氧灌封胶，可实现IGBT模块灌胶固化核心工艺环节的升级与自动化，可有效增强IGBT模块整体性和绝缘耐压能力，提升模块防潮和抗污能力，提高模块的可靠性，延长其使用寿命。但是IGBT模块在灌封的过程中易出现气泡，会直接影响防水、防潮功能。气泡出现的地方，受到外力影响较大，较易开裂或者脱落等。使用屹立芯创真空压力除泡系统，可有效的解决灌胶后产生的大量气泡、潜藏在胶水内部的少量气泡，让硅凝胶能够更容易渗入产品间隙，保证产品的品质。
源浚者流长，根深者叶茂！凭借过硬的技术水准，屹立芯创结合灌封材料特性、灌封产品结构及其产能，以核心技术为品质支撑，重新定义真空封装等IGBT行业设备解决方案。
针对IGBT模块封装发展趋势，提升封装的可靠性，屹立芯创研发人员研发出一款高良率去空洞设备——真空压力除泡系统VPS，为IGBT模块灌封带来优秀的封装除泡方案。屹立芯创研发工程师善于结合胶水材料的不同特性、IGBT的结构及产能，为客户提供量身定制的最完整的一站式除泡方案和服务。
屹立芯创真空压力除泡系统VPS采用真空与压力切换技术，可有效解决灌封材料中存在的气泡问题，创新性使用多重多段真空压力切换系统，可根据材料特性分段设定压力与真空数值。
另外，屹立芯创运用专利技术进一步保证制程稳定运行，真空压力除泡系统VPS配备了双增压系统和双温控保护系统。目前，真空压力除泡系统VPS凭借先进的控制系统，具有高精度、高效率、高品质、低成本、智能化、易维护等多种优势，已供应IGBT行业多家头部制造厂商，并获得客户高度认可。未来，屹立芯创将持续推出高精度、高效率、高品质、智能化的除泡应用设备，赋能行业发展……
屹立芯创作为除泡品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。
屹立芯创以核心的热流和气压两大技术，持续自主研发与制造除泡品类体系，专注提升良率助力产业发展，专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。
原文始发于微信公众号（屹立芯创）：IGBT发展趋势&屹立芯创VPS除泡解决方案
