8月24日，Kaynes Technology 已与卡纳塔克邦政府电子、IT 和 BT 部门签订了谅解备忘录 (MoU)。
根据协议条款，Kaynes Semicon Private Limited将牵头建立半导体组装和测试（OSAT）设施。同时，Kaynes Circuits India Private Limited 将牵头建立印刷电路板 (PCB) 制造工厂，专门生产复杂的多层板。
OSAT 代表外包半导体组装和测试。 它是指半导体行业的一个部分，专门从事集成电路 (IC) 和其他半导体器件的组装、封装和测试。
OSAT 公司在半导体供应链中发挥着关键作用，因为许多半导体制造商选择外包这些组装和测试流程。这使得半导体公司能够专注于他们的核心专业知识，即自行设计和制造半导体芯片。