在为芯片湿制程热塑性塑料寻找解决方案吗?

您的应用是否涉及前端 (FEOL)、后端 (BEOL)、湿法蚀刻流程、PVD 或电镀工具?

请了解三菱化学高新材料的

Semitron®、Ertalyte®、

Ketron® Techtron® 产品系列

多种材料可供选择,材料组合最为广泛,

确保您的湿制程顺利进行

助力“中国芯” | 芯片湿制程热塑性塑料解决方案

我们的材料被设计用于整个晶圆加工制程。既满足了晶圆低污染加工的最严格要求,又是低成本的解决方案。

特 点

防腐蚀

平整

耐磨

纯净

抗化学性

尺寸稳定性好

材料

尺寸

稳定性

HDT 264 psi

外观

形状

Semitron®

PP

+++

210

白色

助力“中国芯” | 芯片湿制程热塑性塑料解决方案

Ertalyte®

PET-P

++++

240

白色

助力“中国芯” | 芯片湿制程热塑性塑料解决方案

Techtron®

PPS

+++++

250

浅褐色

助力“中国芯” | 芯片湿制程热塑性塑料解决方案

Ketron®

CA30 PEEK

+++++

518

黑色

助力“中国芯” | 芯片湿制程热塑性塑料解决方案

Ketron®

1000 PEEK

+++++

320

棕褐色

助力“中国芯” | 芯片湿制程热塑性塑料解决方案

典型

应用场景

三菱化学高新材料的工程塑料非常适合设备上的:

■ 转盘

■ 齿轮

■ 喷头

■ 晶圆抓取器

■ 针脚和螺钉等

助力“中国芯” | 芯片湿制程热塑性塑料解决方案

产品推介

Semitron®  PP 是专为半导体湿制程应用研发的聚丙烯型材。具有非常好的尺寸稳定性。

1

内部应力小,不易变形、不易翘曲

(即使薄板仅 2 英寸)

助力“中国芯” | 芯片湿制程热塑性塑料解决方案
Semitron® PP Plate

VS

Standard PP Plate

助力“中国芯” | 芯片湿制程热塑性塑料解决方案
2

纯度高,最大限度降低表面污染风险

3

提高加工良品率,降低整体成本

助力“中国芯” | 芯片湿制程热塑性塑料解决方案

文章来源:三菱化学

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie